HDI製程部份.doc

UNI-CIRCUITNC.

HDI技術轉移(雷射盲孔增層一次)
製程部份

目的……………………………………....p1
範圍……………………………………..…P2~3
製程作業規範…………………………..…P3~8
附件1.機鑽對位自主檢查表…….................P9
附件2.銅窗對位自主檢查表……………….P10
附件3.雷射加工條件參考表及檢驗規範………..P11~18
附件4.電鍍鍍鍍條件及檢驗規範…………..P19~24

目的:針對雷射盲孔增層一次之HDI板件，提供生產、檢驗規範之參考。
2.範圍:
2.1.轉移類型:依IPC-2315規範，之分類，轉移類型為Type1及Type2如下圖:
2.1.1.Type1盲、通孔5、7層疊構
Type1盲、通孔5，7層疊構1+4+05層盲、通孔疊構1+6+07層盲、通孔疊構2.1.2.Type1盲、通孔6，8層疊構
Type1盲、通孔6，8層疊構1+4+16層盲、通孔疊構1+6+18層盲、通孔疊構2.1.3.Type-2盲、埋、通孔5、7層疊構
Type-2盲、埋、通孔5、7層疊構1+4+05層盲、埋、通孔疊構1+6+07層盲、埋、通孔疊構

2.1.4.Type-2盲、埋、通孔6、8層疊構
Type-2盲、埋、通孔6、8層疊構1+4+16層盲、埋、通孔疊構1+6+18層盲、埋、通孔疊構
3.製程作業規範
3.1.Core作業規範
3.11Core發料
製程管制重點作業規範Core發料發料尺寸，板厚
銅箔厚度
依現行發料作業規範
3.1.2Core內層作業
製程管制重點作業規範內層作業上下底片對準度、線寬、線距
1.依工單蝕刻量測線寬X

2.6層板增層(1+4+1)以4層板為內層作業
3.8層板增層(1+6+1)以6層板為內層作業

3.1.3.Core壓合作業
製程管制重點作業規範壓合黑化、疊合、Prepreg、銅箔厚度
壓合條件、厚度6層板增層(1+4+1)以4層板為內層作業
8層板增層(1+6+1)以6層板為內層作業3.1.4.Core鑽靶、撈邊作業
製程管制重點作業規範鑽靶、撈邊鑽靶對準度、成型尺寸依現行多層板作業規範
鑽靶以Mark中心作業3.1.5.Core鑽孔作業
製程管制重點作業規範鑽孔孔位、孔數、孔壁孔位不可破出內層PAD90°以上

程式須補償(量測定位pin即X-ray靶)
以1.0mm鑽針及相對內層之pad對位，不允”切邊”以上之偏移
若偏移則必須以3D量測漲縮，並向工程部提鑽孔程式補償須求(附件1)。
3.1.6.Core鍍通孔(埋孔)作業
製程管制重點作業規範鍍通孔(埋孔)孔銅、面銅依通孔電鍍條件

3.1.7.Core塞孔(埋孔)作業
製程管制重點作業規範塞孔填孔狀況(不允許孔內空泡、微裂)以文字印刷台印刷，刮刀反推
孔內塞滿，並溢出
烘烤時，印刷之板面朝下，框架直立。3.1.8.Core刷溢膠作業
製程管制重點作業規範刷溢膠殘膠、面銅厚度
銅厚依工單指示
殘膠

3.刷溢膠後須後烘烤3.1.8.Core外層作業
製程管制重點作業規範Core外層對準度、線寬、線距1.依工單蝕刻量測線寬X

2.6層板增層(1+4+1)為2,5外層Tenting作業
3.8層板增層(1+6+1)為2,7外層Tenting作業

3.2增層作業
3.2.1.增層RCC,FR4發料
製程管制重點作業規範發料發料尺寸，板厚基材
銅箔厚度依工單
RCC以Panelsize進料3.2.3.增層壓合
製程管制重點作業規範壓合
鑽靶靶位1.目視檢查板子是否已塞孔，以決定是否使用填埋孔壓合程式，目前918盲埋孔手機板，增層壓合程式為49。
2.鑽銅窗鈀以Mark中心作業

3.取10片以3D量測靶距X、Y(如下圖)，向工程部提鑽孔程式及，銅窗片之補償需求。

3.2.4.增層機鑽
製程管制重點作業規範機鑽孔位、孔數、孔壁以銅窗鈀為鑽孔定位PIN
以1.0mm鑽針及相對pad為對位基準，不允許”切邊”以上之偏移
若偏移則必須量測漲縮，提鑽孔程式補償須求(附件1)。
3.2.5.增層銅窗
製程管制重點作業規範銅窗銅窗孔數、孔徑、對位1.PE值設定為75umMax
2.蝕刻後目視檢查:允許切邊(附件2)
3.2.6.增層雷射鑽孔
製程管制重點作業規範雷射鑽孔孔數、孔徑、孔型依工單
加工條件(附件3)3.2.7.增層電鍍
製程管制重點作業規範電鍍盲、通孔孔銅及面銅加工條件(附件4)*.增層凹陷刷磨(針對埋孔造成表面凹陷之製程)
製程管制重點作業規範陶磁刷面銅依工單指示處理減銅之厚度*以918之盲埋孔手機板為例:以4刷2~3次減銅0.1~0.15m