端子及连接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115004347A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202180010654.0克里斯托弗·威里特(22)申请日2021.01.15蒂莫西·贝尔德(30)优先权数据(74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理2020-0329872020.02.28JP有限责任公司11290专利代理师鲁叶姚鹏(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.07.22(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0012982021.01.15(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/171823JA2021.09.02(71)申请人索尼集团公司地址日本东京申请人索尼半导体解决方案公司(72)发明人梅沢让马修·劳伦森贝纳代特·埃利奥特-鲍曼权利要求书1页说明书9页附图6页(54)发明名称端子及连接方法(57)摘要本发明防止在基板上安装有半导体芯片的半导体装置中所述半导体芯片和所述基板的连接部的损坏。该端子设置在元件的电极和安装有所述元件的基板的电极之间，并且电连接所述元件的所述电极和所述基板的所述电极。所述端子设置有多个单元网格和连接部。设置在所述端子中的所述单元网格通过将多个梁连接成立方体形状而形成。设置在所述端子中的所述连接部连接所述多个单元网格中的相邻单元网格。CN115004347ACN115004347A权利要求书1/1页1.一种端子，其设置在元件的电极和安装有所述元件的基板的电极之间，并且所述端子电连接所述元件的所述电极和所述基板的所述电极，所述端子包括：多个单元网格，所述单元网格通过将多个梁接合成立方体形状而形成；和连接部，其连接所述多个单元网格中的相邻单元网格。2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述梁包含树脂。3.根据权利要求1所述的端子，其中，所述连接部包含树脂。4.根据权利要求1所述的端子，还包括导电构件，所述导电构件与所述梁和所述连接部相邻设置，并且具有导电性。5.根据权利要求1所述的端子，还包括：柔性构件，其被构造为向所述立方体形状的内侧鼓出的杆状，所述柔性构件设置在所述梁的所述立方体形状的内侧，并且具有与所述梁的两端附近接合的端部，且所述柔性构件被构造为在温度升高的情况下，向所述立方体形状的内侧弯曲；和柔性构件连接部，其与所述梁的中央部和所述柔性构件的中央部接合，以连接所述梁和所述柔性构件；其中，所述连接部与所述相邻单元网格各者的所述梁的中央部接合，以连接所述相邻单元网格。6.根据权利要求5所述的端子，其中，所述柔性构件的热膨胀系数高于所述梁的热膨胀系数。7.根据权利要求5所述的端子，其中，所述柔性构件包含树脂。8.根据权利要求5所述的端子，其中，所述柔性构件连接部包含树脂。9.根据权利要求1所述的端子，还包括加强构件，所述加强构件被构造为在经由所述单元网格的所述立方体形状的中心彼此面对的两个顶点处与所述多个梁接合。10.根据权利要求9所述的端子，其中，所述加强构件包含树脂。11.一种连接方法，其包括通过在元件的电极和安装有所述元件的基板的电极之间设置端子来电连接所述元件的所述电极和所述基板的所述电极，所述端子包括：多个单元网格，所述单元网格通过将多个梁接合成立方体形状而形成；和连接部，其连接所述多个单元网格中的相邻单元网格。2CN115004347A说明书1/9页端子及连接方法技术领域[0001]本公开涉及端子和连接方法。具体地，本公开涉及用于将半导体元件连接至基板的端子以及使用该端子的连接方法。背景技术[0002]传统上，进行将布置有大量端子的半导体芯片接合并安装到基板上的裸芯片安装。例如，在将布置于LSI芯片上的金(Au)凸块接合到布置于硅(Si)基板上的电极的情况下，提出了如下半导体装置的制造方法：金(Au)凸块通过包含树脂的接合材料接合，在所述树脂中，分散有金属粒子(例如，参考专利文献1)。在该半导体装置的制造方法中，作为接合材料，使用通过将银(Ag)纳米粒子或锡(Sn)纳米粒子分散在环氧树脂中而形成的接合材料。将该接合材料布置在LSI芯片的Au凸块和基板的电极之间，加热至200℃，并且通过施加19.6N的载荷进行压力接合。结果，诸如Ag等金属粒子像陶瓷一样烧结，并且Au凸块和电极接合。[0003]引用文献列表[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本专利申请特开第2007‑208082号公报发明内容[0006]发明要解决的问题[0007]在上述现有技术中，存在半导体芯片与基板之间的接合部因温度应力而损坏的问题。由于半导体芯片和基板的热膨胀系数的差异等，半导体芯片和基板表现出不同的热行为。在这种情况下，存在应力集中在半导体芯片与基板之间的接合部并且半导