大功率LED封装界面材料的热分析.pdf
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大功率LED封装界面材料的热分析.pdf
第第77卷,第卷第66期期电子与封装电子与封装总第50期Vol.7,No.6ELECTRONICS&PACKAGING2007年6月封装、组装与测试大功率LED封装界面材料的热分析*齐昆,陈旭(天津大学化工学院,天津300072)摘要:基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。关键词:大功率LED;界
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利用Flotherm对大功率LED封装的热分析随着LED技术的不断发展,大功率LED封装的热分析变得越来越重要。热设计的目的是确保LED的温度低于其最大允许温度,以确保其长寿命和高效运行。在本文中,我们将介绍如何使用Flotherm进行大功率LED封装的热分析。Flotherm是一种流体分析软件,可用于预测电子设备中的温度,流量和压力。软件的核心是基于计算流体力学(CFD)的热传递准则,可以操作半导体设备和PCB的内部和外部表面。首先,我们将介绍大功率LED散热器的基本设计原理。然后,我们将探讨使用Flo
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大功率LED封装有限元热分析随着LED技术的不断发展和应用,大功率LED的使用越来越广泛。大功率LED封装是影响LED性能和寿命的重要因素之一。为了确保LED的稳定性和可靠性,需要进行热分析,使其在高功率下正常工作。现代计算机辅助工程技术提供了一种非常有效的工具来模拟大功率LED封装的热性能。本文将探讨大功率LED封装的有限元热分析。一、大功率LED封装的热问题在大功率LED封装中,高功率LED芯片的工作温度是影响LED性能和寿命的关键因素。高温会降低LED的光电转换效率,同时也会缩短LED的寿命。因此,
大功率白光LED热界面材料的制备及研究的中期报告.docx
大功率白光LED热界面材料的制备及研究的中期报告中期报告一、研究背景随着信息技术的飞速发展,高功率白光LED正逐渐替代传统照明设备成为照明领域的主流产品。而LED在工作过程中会产生大量的热量,在不适宜的散热条件下会引起LED芯片的温度过高,进而导致LED性能恶化、寿命缩短、甚至烧毁。因此为了保证LED的正常工作,需要对其进行有效的热管理,其中热界面材料的作用尤为重要。研究高导热、低热阻的热界面材料,对于提高LED工作效率、延长LED寿命、缩小LED尺寸具有重要的理论和实际意义。二、研究目的基于以上的研究背
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数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状近年来,大功率LED照明应用越来越广泛,然而,高功率LED封装遇到的热问题也越来越严重。由于LED器件对温度的敏感性,在LED照明中,温度会极大影响LED的性能和寿命,高温还容易导致LED元器件的击穿,从而导致LED的失效。因此,在大功率LED封装设计中进行热分析是非常重要的工作。本文将探讨在大功率LED封装热分析中应用数值模拟的现状。1.大功率LED封装热传递的问题LED在工作时会产生大量的热量,如果不能迅速有效地散热,会导致LED的温度升高。因此,在大功率L