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电路设计基础知识及常用软件介绍

一、印制板设计要求

1、正确

这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避
免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计
和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试
制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。

2、可靠

这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如
板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致
PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面
板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度
讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。

3、合理

这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从印制
板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板
的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，
没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成
本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合
理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及
实践中为断总结、提高的经验。

4、经济

这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选
低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低
的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能
造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理
处，因此说“不易”。“必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一个原理
先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。

体会：

1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，
高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是
防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，
所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可
以低些。所以“合理”是相对的。

2、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论
述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合
后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具
体的电路板来解释就容易理解。

3、合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退
耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)
或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，
离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地
点的问题就显得不那么明显。

4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有
尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对
接地点问题有相当大的改善。

5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：
过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺
的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决
焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员
的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者

对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊
盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即
当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，
设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

二、Protel打印设置

SCH的打印设置较简单，在Margins的TopBottomLeftRight内全填上0
然后点击Refresh,这样就能最大范围的占用页面，使打印出的SCH图更大些。

PCB的设置：打开File>SetupPrinter…进行打印前的设置。

在弹出的PrinterSetup菜单中，要先选择您的打印机：最先几个是默认的打印
机，后面两个是我们安装了的打印机，（我的机子上是这样）两个中一个后缀为
Final，一个是Composite，前一个的意思是打印机一次只打