气体保护焊接影响焊接质量的几个因素.doc
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气体保护焊接影响焊接质量的几个因素.doc
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气体保护焊接影响焊接质量的几个因素.doc
气保焊定义CO2气体保护焊的工作过程CO2/MAG气体保护焊主要规范参数气体2、焊丝3、干伸长度4、焊接电流5、焊接电压6焊接数度7、极性1、气体产生气孔的现象和原因气体堵死:气体保护不好,产生气孔,电弧不均保护嘴松动:吸入空气,保护不好,产生气孔焊枪倾斜角度太大,吸入空气,产生气孔,焊缝不均匀。干伸长度太大,气体保护不好,易产生气孔,CO2/MAG焊溶滴过度状态短路过度:溶滴直径外焊丝直径的2-3倍小于200A射滴过度:溶滴直径等于焊丝直径大于300A射流过度:溶滴为小颗粒MAG焊或大于临界电流干伸长度
焊接区内的气体对焊接质量的影响.pdf
焊接区内的气体对焊接质量的影响气焊过程中焊接区内的大量气体是由一氧化碳、二氧化碳、水蒸汽、氧气、氮气以及由它们分解的产物和金属、熔渣的蒸气等组成的混合气体。其中对焊接质量影响最大的是氧气(O2)、氢气(H2)和氮气(N2)。一、氧的影响(一)氧的来源气焊过程中不可避免地有氧气侵入,如气体火焰中自由状态的氧常常进入内焰而侵入熔池.外焰中的二氧化碳和水蒸汽中的氧,也常和熔池内液体金属及其附近的热态金属化合;当气焊火焰因风吹歪斜偏离熔池、焊炬过早离开熔池,都使气体火焰不能很好地保护熔池而造成空气中的氧侵入焊接区
影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素.docx
影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素摘要:SMT(表面贴装技术)焊接是电子制造中常用的一种焊接工艺。其质量直接关系到电子产品的可靠性和性能。本论文主要探讨了影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素,分别为温度曲线设计、焊接通孔设计、组件布局设计和焊接质量检测方法等。通过对这些因素的研究和分析,可以提高SMT焊接的质量和生产效率。关键词:SMT焊接,工艺性设计因素,温度曲线设计,通孔设计,组件布局设计,焊接质量检测方法1.引言SMT焊接作为一种高效、高稳定性的焊接工艺,
影响焊接质量的因素.docx
影响焊接质量的因素(一)操作人员因素这一因素对焊接工作来说就是焊工,也包括焊接设备的操作人员。各种不同的焊接方法对焊工的依赖程度不同,手工操作占支配地位的手弧焊接,焊工操作技能的水平和谨慎认真的态度对焊接质量至关重要。即使埋弧自动焊,焊接规范的调整和施焊也离不开人的操作。由于焊工质量意识差、操作粗心大意,不遵守焊接工艺规程,操作技能差等都可能影响焊接质量。控制措施可以从以下几方面着手:1.加强“质量第一,用户第一,下道工序是用户”的质量意识教育,提高责任心和一丝不苟的工作作风,并建立质量责任制。2.定期进