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钨铜作为热沉材料的应用

钨铜热沉材料,钨铜电子封装片

钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好

的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光HOSO

通信等行业

joy

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钨铜合金作为热沉材料的应用

钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数

和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料

等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

产品特色：

1.不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。

2.良好的气密性。

3.快速交货。

材料性能

RWMA密度导电率硬度
牌号Cu%（WT）W%（WT）导热系数热膨胀系数
Class(Min)(Min)(Min)
CuW5545±2Balance1012.30g/cm349%IACS125HB~260(W/mK)~11.7(10-6/K)
CuW6040±2Balance12.75g/cm347%IACS140HB
CuW6535±2Balance13.30g/cm344%IACS155HB
CuW7030±2Balance13.80g/cm342%IACS175HB~240(W/mK)~9.7(10-6/K)
CuW7525±2Balance1114.50g/cm338%IACS195HB200~230(W/mK)9.0~9.5(10-6/K)
CuW8020±2Balance1215.15g/cm334%IACS220HB190~210(W/mK)8.0~8.5(10-6/K)
CuW8515±2Balance15.90g/cm330%IACS240HB180~200(W/mK)7.0~7.5(10-6/K)
CuW9010±2Balance16.80g/cm328%IACS260HB160~180(W/mK)6.3~6.8(10-6/K)
我公司钨铜含量从含钨30%HOSO（wt）到含钨90%（wt）

我公司可能会根据用户的使用环境不同改变制成工艺或者技术性能指标，请咨询我公司。

以上涉及到的技术参数不做为检验标准。

以上文档中涉及到的技术性能内容解释权归我公司。

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电子应用：

微波载体/射频领域作散热底座：

集成电路热沉

半导体激光器热沉

光通讯模块底座

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