无铅焊料标准.pdf
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相关资料
无铅焊料标准.pdf
新型无铅焊料.pdf
新型无铅焊料,它涉及焊料技术领域,它的重量百分比的化学成分组成:Ag:0.03-7%、Cu:0.5-1.5%、Ce:0.001-0.02%、Ni:0.005-1.0%、In:0.01-0.5%、Au:0.0005-1.0%,余量为Sn和通常微含量的物质,本发明的制造工艺为:按照比例将所有原料称重;将原料放在炼锡炉中熔化并搅拌均匀;加完所有金属元素后搅拌约1-2小时左右。它强度大、拉力大、扭力大、抗蠕变疲劳,它外观光亮,能满足电器元件和电子元件在电路板及电板接合上的焊接要求。
用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料.pdf
本发明用于无铅焊料的焊剂组合物包括相对于所述组合物的总重量为8至65wt%的脱氢松香酸和8至67wt%的二氢松香酸。使用这种焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物,即使在活化剂用量减少时,所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻,并具有优异的润湿性和延展性,即优异的可焊性。此外,使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物,当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时,所述焊料组合物不会抑制密封树脂等硬化。
无铅焊料合金.pdf
本发明的目的在于提供一种无铅焊料合金以及焊料接合部,即使在焊料接合后的高温状态中也不会降低接合强度,可维持高的接合强度的同时,具有高的可靠性,并且具有通用性。本发明通过将Sn‑Cu‑Ni作为基本成分,并通过作成含有0.1~2.0质量%的Cu、0.01~0.5质量%的Ni、还含有0.1~5.0质量%的Bi、含有76.0~99.5质量%的Sn的无铅焊料合金成分,由此实现在接合时,即使在高温中长时间暴露的状态下也不会降低焊料接合部的接合强度、并且具有高可靠性的焊料接合。
新型无铅焊料的研究的综述报告.docx
新型无铅焊料的研究的综述报告随着环保意识的崛起和环保法律的逐步制定,无铅焊料逐渐在电子制造业中成为主流。传统的铅焊料不仅含有有毒有害的铅元素,而且在焊接过程中会产生大量的有害气体,对环境和人体健康都有危害。因此,研究新型无铅焊料已成为电子制造业的必然趋势。一、无铅焊料的研究背景目前,全球电子制造业发展迅猛,使用大量的焊接技术。在这些焊接技术中,以铅和铅合金焊料为主要材料的焊接技术最为常见。但是,铅是一种非常有害的元素。在电子制造业中,大量的铅含有有毒有害物质会被释放出来,对环境和人体健康都有严重的危害。因