防水方法及其结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102458076A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102458076A(43)申请公布日2012.05.16(21)申请号201010523204.5(22)申请日2010.10.26(71)申请人亚旭电脑股份有限公司地址中国台湾台北县(72)发明人林河源谢青峰(74)专利代理机构北京市浩天知识产权代理事务所11276代理人刘云贵(51)Int.Cl.H05K5/06(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书55页页附图附图55页(54)发明名称防水方法及其结构(57)摘要一种防水方法，用于具有第一壳体与第二壳体的电子装置，并且该第一壳体具有第一边缘用以接合该第二壳体的第二边缘。其中，该防水方法包含：在该第一壳体上形成环绕该第一边缘的凸出部，并在该第二壳体上形成环绕该第二边缘且对应该凸出部的凹部；在该凹部中设置弹性单元，该弹性单元具有本体及凸出在该本体的软质干涉体；以及结合该第一边缘与该第二边缘，以令该凸出部挤压该软质干涉体使其产生形变而形成第一干涉结构。故通过本发明可使得当该突出部挤压该弹性单元于该凹部内时，其形变所对应产生的应力不影响该第一边缘与该第二边缘在接合后的防水功效。此外，本发明也同时提出对应该防水方法的防水结构。CN10245876ACN102458076A权利要求书1/1页1.一种防水方法，用于具有第一壳体与第二壳体的电子装置，并且该第一壳体具有第一边缘用以接合该第二壳体的第二边缘，其特征在于，该防水方法包含：在该第一壳体上形成环绕该第一边缘的凸出部，并在该第二壳体上形成环绕该第二边缘且对应该凸出部的凹部，其中当该第一边缘接合该第二边缘时该凹部容纳该凸出部；在该凹部中设置弹性单元，该弹性单元具有本体及凸出在该本体的软质干涉体；以及接合该第一边缘与该第二边缘，以令该凸出部挤压该软质干涉体使其产生形变而形成第一干涉结构。2.如权利要求1所述的防水方法，其特征在于，进一步包含：形成硬质干涉体于该凸出部，并在接合该第一边缘与该第二边缘时，令该硬质干涉体挤压与定位该弹性单元的该本体使其产生形变而形成第二干涉结构。3.一种防水结构，用于具有第一壳体与第二壳体的电子装置，并且该第一壳体具有第一边缘用以接合该第二壳体的第二边缘，其特征在于，该防水结构包含：凸出部，环绕该第一边缘而形成于该第一壳体上；凹部，环绕该第二边缘而形成于该第二壳体上，且该凹部对应于该凸出部；以及弹性单元，沿该凹部并置于其中，该弹性单元具有本体与软质干涉体，且该软质干涉体自该本体延伸凸出，并在该第一边缘接合该第二边缘时，该凸出部容纳于该凹部中且压迫该软质干涉体使其产生形变以形成第一干涉结构。4.如权利要求3所述的防水结构，其特征在于，该本体的截面为四边形或矩形。5.如权利要求3所述的防水结构，其特征在于，该弹性单元的该软质干涉体为棱锥体。6.如权利要求3所述的防水结构，其特征在于，进一步包含硬质干涉体，该硬质干涉体自该凸出部延伸凸出，并在该第一边缘接合该第二边缘时，该硬质干涉体与定位该弹性单元的该本体挤压使其产生形变以形成第二干涉结构。7.如权利要求3所述的防水结构，其特征在于，该本体与该软质干涉体为橡胶。2CN102458076A说明书1/5页防水方法及其结构技术领域[0001]本发明涉及一种防水方法及其结构，更特别涉及一种提供具有第一壳体与第二壳体的电子装置用以达到良好防水功效的防水方法及其结构。背景技术[0002]请参考图1a，图1a是现有技术中电子装置的部分断面示意图。传统上，在电子装置的防水结构设计中，在该电子装置的下壳体2设计有凹部22，并且在该凹部22中环绕设置环状胶圈(O-ring)4，电子装置的上壳体6则设有对应凹部22的凸出部62。当上壳体6与下壳体2接合时，凸出部62容纳于凹部22之中。上壳体6与下壳体2接合产生的作用力F通过该上壳体6上的凸出部62施加于该环状胶圈4，使得该环状胶圈4产生形变，用以阻止外部的水气(或者灰尘)通过该上壳体6与该下壳体2结合之后的壳体接缝处8进入到该电子装置内部，如图1b所示的断面示意图。[0003]然而，未受力的该环状胶圈4的断面为圆形，因而当凸出部62挤压环状胶圈4时，其形变的方向为不可预测的，亦即，该环状胶圈4因受施加而产生的反作用力F’是不平均的。举例而言，环状胶圈4受施加可能朝向电子装置外侧形变，而造成外侧受力不均且较内侧大的状况，故当电子装置的壳体2、6以塑料或其它刚性较低的材质制成时，上述受力不均的状况有可能导致上下壳体接缝处产生形变，使得原先设计应为紧密的该壳体接缝处无法有效地紧密结合，进而影响了原有防水结构的设计，甚至大幅降低其防水效果。[0004]为解决上述公知技术的缺失，可参考台湾新型专利公告第M381599号的