电镀术语解析.xls

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金属。具有确定配方的和配比关系的电镀溶液，使其镀种金属离子在阴极沉积过程中具有特征的交换电流密度和极化曲线。一般镀种不同交换电流密度不同，且镀种离子活度越大交换电流密度越大；配合剂或溶液既是金属离子的稳定剂也是极化曲线的调整剂；其他不应参加电沉积的电解质环境物质Ｈ,K,Na,NH4,Mg,Cl等无机和有机的阴阳离子都可能改变双电层结构和影响电极过程。光亮浸蚀brightpickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程贵金属电镀原料preciousmetalproductsforplating滚镀barrelplating制件在回转容器中进行电镀,适用于小型零件滚镀光亮镍电镀barrelbrightnickelplatingprocess滚光barrelburnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程合金电镀alloyplating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程化学除油alkalinedegreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程化学镀（自催化镀）autocalyticplating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程化学镀镍electrolessnickelplatingprocess化学抛光chemicalpolishing化学抛光chemicalpolishing金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程缓冲剂buffer能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质汇流排busbar连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排机械镀mechanicalplating在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面机械抛光mechanicalpolishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程激光电镀laserelectroplating在激光作用下的电镀焦磷酸铜电镀copperpyrophosphateplatin金电镀goldplating金属电沉积metalelectrodeposition借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等浸镀immersionplate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物浸亮brightdipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程绝缘层insulatedlayer(resist)涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层孔隙率porosity单位面积上针孔的个数铑（白金）电镀工艺rhodiumplatingprocess离心干燥机centrifuge利用离心力使制件脱水干燥的设备磷化phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程硫酸铜电镀acidcoppersolution铝及铝合金前处理chemistryforplatingonAl&Alalloy铝阳极氧化处理AnodizingAluminiumprocess脉冲电镀pulseplating用脉冲电源代替直流电源的电镀敏化sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程磨光grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程内应力internalstress在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力逆流漂洗countercurrentrinsing制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程镍浴除杂剂nickelbathpurifier配位剂complexant能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质喷砂sandblasting喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程喷射清洗sprayrinsing用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法喷丸shotblasting用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果强浸蚀pickling将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程强耐腐蚀性锌合金电镀anti-corrosionzincalloyplating青铜电镀及后处理brassp