

芯片封装与焊接技术-2.ppt
kp****93
亲,该文档总共97页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
芯片封装与焊接技术-2.ppt
KFNS电子维修技能培训—芯片封装与焊接技术////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
BGA封装芯片手工焊接攻略.pdf
BGA封装芯片手工焊接攻略—WindowsLive页码,1/46月17日BGA封装芯片手工焊接攻略我毕设的很多板上都有BGA芯片,刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭了2次,可惜要看人家的脸色,说还好你是一个研究所的,不然要收100块/片呢,心里暗暗不爽。回来问老板,老板说现在就你一个人用,何况就在我们楼上,你就去蹭吧,买了不值得。没办法,自己研究办法焊吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了,省了不少钱啊,呵呵。这里给大家提供的手焊
球珊阵列封装芯片装配焊接夹具.pdf
球珊阵列封装芯片装配焊接夹具,它涉及一种电器装配夹具,以解决球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位,芯片和电路板焊接不合格的问题,所述夹具为方形板,方形板的中部加工有方形通孔,方形通孔的大小和形状与芯片的外轮廓匹配,方形通孔的大小和形状与电路板的焊点区的轮廓线匹配,方形板的边缘加工有一个圆形通孔,圆形通孔的圆心位于板面的一个角的对角线上。本发明用于球珊阵列封装芯片装配焊接。
关于芯片的封装技术.docx
关于芯片的封装技术芯片的封装技术是电子行业中的重要环节,它不仅能够起到保护芯片,还可以为芯片提供电路连接和散热等必要保障,同时也对电子产品的整体性能和成本起到了重要的影响。因此,芯片的封装技术在现代电子行业中扮演着举足轻重的角色。本文将从以下几个方面进行探讨:一、常见的芯片封装技术芯片封装技术根据不同的封装特点和功能可以分为多种不同形式。例如,常见的DIP(Dual-inline-package),光耦合器(Optocoupler),PLCC(Plastic-LeadedChipCarrier),QFN(
什么是芯片封装_封装技术有哪些_.docx
什么是芯片封装_封装技术有哪些_作为IC芯片产业链中的重要一环,在芯片日益重要的当下,芯片封装受关注程度日益高涨,那么怎么定义芯片封装?主流封装技术包括哪些呢?以下将做具体介绍。1.芯片封装芯片封装是指将芯片安装、固定、密封于封装基板中,并将其上的I/0点用导线连接到封装外壳引脚上的过程。芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,F0L)和后道(End-of-line,EOL),前道(F0L)主要是将芯片和引线框架(Leadframe)或基板(Substrate)连接起来,即完成封装体