Protel DXP原理图与PCB设计 第8章 PCB板设计.ppt

第8章 PCB板设计图8-1项目文件的组织结构
8.1.1工作层面的设置
ProtelDXP设计系统提供的工作层面主要有以下几种：
（1）信号层（SignalLayers）
ProtelDXP设计系统为设计人员提供了多达32个信号层，它包括【TopLayer】、【BottomLayer】、【Mid-Layer1】、【Mid-Layer2】……【Mid-Layer29】和【Mid-Layer30】。
在PCB板设计的过程中，信号层的功能主要是用来放置与信号有关的对象，例如元件、导线等。在32个信号层中，【TopLayer】和【BottomLayer】都可以用来放置元件和布线等；【Mid-Layer1】～【Mid-Layer30】为中间布线层，它们主要用来布置信号线等。
（2）内部电源/接地层（InternalPlanes）
ProtelDXP设计系统为设计人员提供了16个内部电源/接地层，它包括【InternalPlane1】、【InternalPlane2】……【InternalPlane15】和【InternalPlane16】。在PCB板设计的过程中，内部电源/接地层的功能是用来放置电源线和地线。
（3）机械层（MechanicalLayers）
ProtelDXP设计系统为设计人员提供了16个机械层，它主要包括【Mechanical1】、【Mechanical2】……【Mechanical15】和【Mechanical16】。在PCB板设计的过程中，机械层的功能是用来设置物理边界和放置尺寸标注等信息。
（4）防护层（MaskLayers）
ProtelDXP设计系统为设计人员提供了4个防护层，它包括【TopPaste】、【BottomPaste】、【TopSolder】和【BottomSolder】。其中，【TopPaste】为顶层锡膏防护层，【BottomPaste】为底层锡膏防护层，【TopSolder】为顶层阻焊层，【BottomSolder】为底层阻焊层。在PCB板设计的过程中，防护层的功能是用来防止PCB板中不应该镀锡的地方镀锡。
（5）丝印层（SilkscreenLayers）
ProtelDXP设计系统为设计人员提供了2个丝印层，它包括顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。在PCB板设计的过程中，丝印层的主要作用是用来绘制元件封装的外观轮廓和放置字符串等。
（6）其他工作层面（OtherLayers）
ProtelDXP设计系统除了提供上面的工作层面外，还提供了以下工作层面：
【DrillGuide】：钻孔导引层。
【Keep-OutLayer】：禁止布线层。
【DrillDrawing】：钻孔图层。
【Multi-Layer】：复合层。
在PCB编辑器中，启动工作层面堆栈管理器的方法有3种，它们分别是：
菜单法：在PCB编辑器中执行菜单命令【Design】→【LayerStackManager】，这时就会弹出如图8-2所示的工作层面堆栈管理器。图8-2工作层面堆栈管理器
鼠标法：在PCB板设计工作平面上的空白处单击鼠标右键，然后在弹出的菜单中单击【Options】选项，接着在弹出的下一级菜单中选择【LayerStackManager】选项，这时也会弹出工作层面堆栈管理器。
快捷键法：在PCB编辑器中按下快捷键D＋K后，这时即可立即弹出工作层面堆栈管理器。
从图8-2中可以看出，在工作层面堆栈管理器中给出了两个工作层面，即顶层工作层面（TopLayer）和底层工作层面（BottomLayer）。对于一般的PCB板设计来说，使用单面板或者双面板就可以很好地完成设计了；而对于非常复杂的PCB板设计来说，这时就需要使用堆栈管理器中右上角的各个功能按钮来进行添加工作层面和调整工作层面参数等操作，从而设计出多层板来完成PCB板的设计。
在工作层面堆栈管理器中，各个选择栏、复选框和功能按钮的功能如下所示：
工艺材料选择栏：这个选择栏的主要功能是用来对多层板的工艺材料放置方式进行管理。一般情况下，多层板的制作通常是采用一层胶木板（Core）、一层树脂板（Prepreg），然后又是一层胶木板、一层树脂板，层层叠放在一起。单击选择栏右边的按钮，可以看出系统提供了3个选择项，它们分别是“LayerPairs”选项、“InternalLayerPairs”选项和“Build-Up”选项。如果选中“LayerPairs”选项，那么多层板则按照一层胶木板、一层树脂板的顺序进行叠放；如果选中“InternalLayerPairs”选项，那么多层板则按照一层树脂板、一层胶木板的顺序进行叠放；如果选中“Build-Up”选项，那么多层板则只在最底层采用胶木板，而其余各层均采用树脂板。
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