用于大直径硅片储存和运输的包装容器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1749118A
(43)申请公布日2006.03.22

(21)申请号CN200510088968.5

(22)申请日2005.08.04

(71)申请人北京市塑料研究所
地址100009北京市西城区旧鼓楼大街47号

(72)发明人孙卫东黄萍王华朱道峰刘哲伟刘秋晨

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI
B65D81/03
B65D85/30
B65D25/10
B65D43/02
H01L21/68

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称
用于大直径硅片储存和运输的包装
容器

(57)摘要
本发明涉及一种硅片包装容器，包
括：一个箱体，包括前部开口和带有开口
的后部面板；两个平板端壁，其中一个端

壁外侧成型有Y型定位卡口；两面相对立
的侧壁，侧壁上包含多个有固定间距的齿
条；一个用于密封箱体前部开口的前盖；
一个用于密封箱体后部面板开口的后盖；
两个用于衬托硅片的衬垫；三只用于定位
箱体的卡件。该包装容器用于硅片生产过
程，提高了生产效率，并使硅片取放方
便。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

<Claim>1.一个硅片包装容器，其特征在于：

一个箱体，包括前部开口和带有开口的后部面板；两个平板端壁，其中一个端壁外

侧成型有Y型定位卡口；两面相对立的侧壁，侧壁上包含多个有固定间距的齿条；

一个用于密封箱体前部开口的前盖；

一个用于密封箱体后部面板开口的后盖；

两个用于衬托硅片的衬垫；

三只用于定位箱体的卡件。

<Claim>2.根据权利要求1所述的硅片包装容器，其特征在于该硅片包装容器的后
盖为推拉式门。

<Claim>3.根据权利要求1或2所述的硅片包装容器，其特征在于该硅片包装容器
前盖(2)与箱体(1)连接时，其最外圈的凸缘(21)与箱体前部开口(11)的环圈(111)相配
合，两侧的卡舌(24)通过其“之”字形斜面与箱体前部开口(11)的窄边(114)卡紧，而
前盖(2)内面的一圈凹槽(23)将箱体前部开口(11)的凸棱(113)套住，形成的两层密封
面。

<Claim>4.根据权利要求3所述的硅片包装容器，其特征在于该硅片包装容器上盖
的衬垫上具有相互完全分离的同硅片直径相对应的弧形槽。

<Claim>5.根据权利要求1或2所述的硅片包装容器，其特征在于该硅片包装容器
后部衬垫有用于支持硅片的锯齿(53)，锯齿底部为与硅片直径相应的一弧面。

<Claim>6.根据权利要求1所述的硅片包装容器，其特征在于该硅片包装容器的定
位卡件(6)反面为在平环(61)处凸起的同心椭圆环体(62)和六棱环体(63)，其中六棱
环体(63)与平板端壁(13)的六边形围栏(131)尺寸相配，卡在六边形围栏(131)的内部，
椭圆环体(62)则套在六边形围栏131的外部。

说明书

所属技术领域

本发明涉及研制一种硅片的包装容器以用于该硅片的储存和运输，特别是大直径的
硅片，如12英寸硅片。要求盛装硅片的容器可以保证在硅片生产过程中，无论遇
到撞击、倾倒还是振动，其内部装载的硅片都不会损伤，而且要求该容器是密封的，
以保证硅片不被外界的污染源所污染。

背景技术

硅材料是半导体材料发展的基础，也是集成电路(IC)产业发展的基础。IC的发展是
靠提高产品性能和降低生产成本来达到的。缩小特征尺寸和使用更大直径的硅片是
主要手段。因此大直径是今后硅材料发展的趋势。

在硅片生产过程中，经常遇到将硅片从一道工序，运送到另一道工序的问题。以前
使用的硅片包装容器都是用于较小直径的硅片的储存和运输，而对于大直径硅片，
由于体积和重量都较大，传统包装容器已经不能满足其储运要求。而已有的大直径

硅片包装容器，包括FOSB(FrontOpeningShippingBox)及
FOUP(FrontOpeningUnifieldPod)，是为自动化生产线配备，在美国专利
No.95197880.2(装运容器)、No.99110001.8(晶片的运送容器和封壳)和
No.95197881.0(侧面有门的300毫米微环境舱)中已有记载，这类硅片包装容器结构
复杂，价格昂贵，对于硅片生产过程中一些只需手工操作的场合，无需电子识别系

统及机械连接系统，只需按照国际半导体设备与材料协会(SEMI)标准规定的定位
系统，使用这些之前的包装容器，也可以称之为小型设备，是一种严重的浪费。

另外，硅片生产过程中所使用的包装容器，为了提高生产效率，还要求硅片取放方
便。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明设计了一种用于大直径硅片生产过程