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ASME第V卷无损检测

ASME2010第V卷《无损检测》新内容

美国机械工程师学会（ASME）于2010年7月1日发布的最新版ASME第V卷《无损
检测》，增添的新内容大多是围绕焊缝超声检测（UT）展开的，可见UT方法中隐含着大量
鲜活的科技新信息新技能，无一不与当今高速发展的计算机技术息息相关。充分熟悉新版新
内容，熟练掌握新技能新要求，为承压设备制造质量提供安全可靠和高效的检测数据，是当
今无损检测人员与时俱进，接受时代挑战的重要使命。以下先介绍新版ASME有关承压设
备无损检测的一般新内容，而后重点介绍有关超声检测新技术的新规定新要求。

1一般要求（第一章）

检测结果评定（T-180）
指出：ASME第V卷中各种无损检测方法所提供的验收标准，应符合相关卷的要求，
并优先采用相关卷的规定。

2焊缝超声检测（第四章）

2.1概述（T-420）
指出：本章“焊缝超声检测方法”要求应与第V卷第一章“一般要求”并驾齐驱，这
是指以下四方面的内容：
（1）粗晶焊缝UT的特殊要求，按T-451。
（2）计算机成像技术（简称CITs）的特殊要求，按T-452。
（3）TOFD（超声衍射时差）技术，按本章强制性附录Ⅲ。
（4）相控阵手工光栅式扫查技术，按本章强制性附录Ⅳ。
2.2试块曲率（T-434.1.7）
有三点要求：
（1）工件直径D＞500mm时，可用平面状基本校验试块。
（2）工件直径D≤500mm时，应使用曲面试块。一个曲面试块可用于检测0.9-1.5倍直
径的范围。例如，D=200mm的曲面试块，可用于校验D=180-300mm的曲面范围。
D=24-500mm的曲面范围，则需6种曲面试块（见图1）。
（3）管子校验试块：检测管焊缝时，基本校验试块的结构和反射体应按图2；曲率要求
与上述（2）同。试块尺寸与反射体位置应适合于所用斜探头校验。

ASME第V卷无损检测

2339
67
108180300500
500
A：基本校验试块
M：0.9倍限值线
MAN：1.5倍限值线
375
m
m333
/
径N
直250
面
曲200
块
试
125120

72
43
26
0
0125250375500

工件曲面直径/mm

图1试块-工件曲面比限值

标称壁厚T

弧长

堆焊层（如有则加）

﹡线槽离试块边缘或线槽与线槽间距不得小于壁厚T或25mm（取两者中较大值）。

注：（a）试块长L最小应为200mm或8T(取两者中较大值)。

（b）外径Do≤100mm时，试块弧长最小应为270°；Do＞100mm时，试块弧长最小应

为200mm或3T（取两者中较大值）。

（c）槽深最小应为8%T，最大11%T。有堆焊层时，试块堆焊层侧的槽深，应加上堆焊

层厚度（即槽深最小为8%T+CT，最大为11%T+CT）。

（d）槽宽最大值并不很严。线槽可用电火花加工，或R≤3mm的端铣削。

（e）槽长应足以为校验提供3:1的信噪比。

图2管子UT基本校验试块

2.3粗晶焊缝（T-451）
概述中提到的粗晶焊缝是指高合金钢和高镍合金焊缝，碳钢和高合金钢、高镍合金之间
ASME第V卷无损检测

的异种金属焊缝，其超声检测通常要比铁素体钢焊缝难度大。超声检测的难度是由粗晶结构
和各向异性结构引起的；这样的结构特征会使超声波在各晶界面上的反射、折射和衰减，明
显不同，也会使晶粒内的声速发生变化。对粗晶焊缝，通常用纵波斜声束进行UT。探测前，
要制作焊接试板，在焊缝金属中设置参考反射体，用单晶或双晶纵波斜探头进行验证演示操
作。
2.4计算机成像技术（T-452）
指出：计算机成像技术（CITs）的主要贡献，在于用于缺陷表征分析评价时的有效性。
但CITs也可用于进行探伤所需要的基本扫查动作。用计算机处理的数据分析和显示技术，
可与自动或半自动扫查机构联用，以获得缺陷的两维和三维图像，从而强化重要工件或结构
件的检测能力。计算机处理可用于定量评价用超声波或其它无损检测方法检出的缺陷类型、
尺寸、形状、位置和方向。有关可使用的一些计算机成像技术（包括合成孔聚焦法——即
SAFT法、线合成孔聚焦法——即L-SAFT法、宽带全息照相法、相控阵法、TOFD法、自
动取样成像法），可参阅相关非强制性附录E。
2.5焊缝距离波幅法（T-472）
有关卷规定用距离波幅法检测和评价焊缝时，应使用1个斜探头在焊缝轴线的平行方向
和横切方向对焊接接头进行扫查（至少4向扫查）。斜探头探伤前，先用直探头在焊缝两侧
对斜声束要通过的母材区域，进行检测，以发现有可能妨碍斜探头声束检测焊缝缺陷。非强
制性附录I提供了用多种角度的斜探头探伤法。
2.6文档资料（T-490）
拒收缺陷（T-491.1）
对拒收缺陷应