射频识别标签及产品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101089879A
(43)申请公布日2007.12.19

(21)申请号CN200710106758.3

(22)申请日2007.06.15

(71)申请人索尼株式会社
地址日本东京

(72)发明人管野正喜

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人余刚

(51)Int.CI
G06K19/077

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称
射频识别标签及产品

(57)摘要
本文披露了一种射频识别标签，包
括：基板；天线，设置在基板上，天线通
过在基板的中心轴周围以及在垂直于中心
轴的平面上以线圈状卷绕导体形成，其
中，中心轴沿平行于基板厚度方向的方向
延伸；射频识别芯片，附着至基板，可操
作用于通过天线与读取/写入装置进行无线
电通信；以及封装，将基板和天线以及射
频识别芯片密封在其中，其中，用于指定
中心轴的标记形成在封装暴露于外部的外
表面上。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种射频识别标签，包括：

基板；

天线，设置在所述基板上，所述天线通过在所述基板的中心轴周围以及在垂直于所
述中心轴的平面上将导体卷绕成线圈状形成，所述中心轴沿平行于所述基板厚度方
向的方向延伸；

射频识别芯片，附着至所述基板，可操作用于通过所述天线与读取/写入装置进行
无线电通信；以及

封装，将所述基板和所述天线以及所述射频识别芯片密封在其中，

其中，用于指定所述中心轴的标记形成在所述封装暴露于外部的外表面上。

2.一种射频识别标签，包括：

基板；

天线，设置在所述基板上，所述天线通过在所述基板的中心轴周围以及在垂直于所
述中心轴的平面上将导体卷绕成线圈状形成，所述中心轴沿平行于所述基板厚度方
向的方向延伸；

射频识别芯片，附着至所述基板，可操作用于通过所述天线与读取/写入装置进行
无线电通信；以及

封装，将所述基板和所述天线以及所述射频识别芯片密封在其中，

其中，所述封装具有沿所述基板厚度方向的高度；

所述封装具有分别位于其高度方向上两端处的第一表面和第二表面；

所述天线靠近所述第一表面和所述第二表面中的任一表面定位；

所述天线所靠近定位的所述第一表面和所述第二表面中的所述任一表面成为天线平
面；以及

用于指定所述中心轴的标记形成在所述封装暴露于外部的外表面上。

3.根据权利要求2所述的射频识别标签，其中，所述标记形成在所述天线平面上。

4.根据权利要求1所述的射频识别标签，

其中，天线片通过在所述基板的所述中心轴周围以及在垂直于所述基板的所述中心
轴的平面上将导体卷绕成线圈状构成，所述中心轴沿平行于所述基板厚度方向的方
向延伸；以及

所述天线具有沿所述基板厚度方向堆叠的多个所述天线片，所述多个天线片之间具
有绝缘层。

5.根据权利要求1所述的射频识别标签，

其中，所述封装具有沿所述基板厚度方向的高度；

所述封装具有分别位于所述高度方向上两端处的第一表面和第二表面；

所述天线靠近所述第一表面和所述第二表面中的任一表面定位；

所述天线所靠近定位的所述第一表面和所述第二表面中的所述任一表面成为天线平
面；以及

用于指定所述中心轴的标记形成在所述封装暴露于外部的外表面上。

6.根据权利要求5所述的射频识别标签，

其中，所述射频识别芯片面对所述第一表面和所述第二表面中的另一表面安装在所
述基板的表面上。

7.根据权利要求1所述的射频识别标签，

其中，所述封装具有沿所述基板厚度方向的高度；

所述封装具有分别位于所述高度方向上两端的第一表面和第二表面；

所述标记设置在所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上。

8.根据权利要求1所述的射频识别标签，

其中，天线片通过在所述基板的所述中心轴周围、在垂直于所述基板的所述中心轴
的平面上以及在所述基板的所述中心轴的附近周围区域中将导体卷绕成线圈状构成，
所述中心轴沿平行于所述基板厚度方向的方向延伸；

所述天线具有沿所述基板厚度方向堆叠的多个所述天线片，多个所述天线片之间具
有绝缘层；

所述封装具有沿所述基板厚度方向的高度；

所述封装具有分别位于所述厚度方向上两端处的第一表面和第二表面；

所述天线靠近所述第一表面和所述第二表面中的任一表面定位；

所述天线所靠近定位的所述第一表面和所述第二表面中的所述任一表面成为天线平
面；

所述标记包括凹部，所述凹部在没有所述天线片定位其中的所述中心轴附近区域中
沿所述中心轴延伸；以及

所述凹部在所述天线平面中开口，并具有沿中心轴向所述第一表面和所述第二表面
中的另一表面延伸的深度。

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