虚焊不良原因和改善方案.doc

虚焊（poorSoldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
HYPERLINK"http://www.smtsite.com/blog/article.php?tid=1315"造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?
錫膏如果用手攪拌,通常2-3分鐘就夠了N巯?$T?另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下谆番KF/緰錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看),常常有很多高密度接腳零件wu妻??♂(0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊)擥癆旹x黉?1.加熱溫度,如果使用錫銀銅熔點在217度左右的鹀*┕?錫膏,則迴焊最高加熱溫度(peaktemp)至少要在|?末塌<5230-240度以上c灅Y'u+?2.加熱時間,熔錫區時間(220度以上),至少150秒以上嚗\f.}XU舤
假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.:N;^(n/6F.l(r4[:Z*M*`另外由于焊接时PCB上的裸CU处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.-U6F+D&D-]#W)Y六西格玛品质论坛;g:b/N6h-D%{这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件.在焊接时松香的变化等.还有注意焊接炉温度的PROFILE曲线是否正确.-质量-SPC,sixsigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)(y/y0e$E'_;R8I.Y+M1{,B;pP)Iwww.6sq.net总结起来这个有很多的.-F&Ka/\3|六西格玛品质论坛*p7u.u;g#V还有一点PCB上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的.不是孔越大吃锡越好的.
烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分-质量-SPC,sixsigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册).L!t#u!?&oN/y2、波峰焊的温度控制!J;|5|;b#B/\8N4P,P},L3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）-质量-SPC,sixsigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)&p1`(E6i7t0Q"E4、焊接环境湿度温度等;Q;J1]0?"H)O5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验/{8?*?)z6~9Y']六西格玛品质论坛6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉
....一、检查内容（1）元件有无遗漏。（2）元件有无贴错。（3）有无短路。（4）有无虚焊。前三种情况却好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比较复杂。....二、虚焊的判断1、采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。....三、虚焊的原因及解决1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PC