有关盲孔 埋孔制作工艺.doc

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有关盲孔,埋孔板制作工艺
一,概述:
盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间,从而达到减少PCB体积的目的,如手机板,

二,分类:
一).激光钻孔,

1.用激光钻孔的原因:
a.客户资料要求用激光钻孔;
b因盲孔孔径很小<=6MIL,需用激光才能钻孔.
c,特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.

2.激光钻孔的原理：
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料,因为RCC中无玻璃纤维布,不会反光.

3.RCC料简介:
RCC材料即涂树脂铜箔:
通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成.
目前我们公司关于RCC料有三个供应商:生益公司,三井公司,LG公司
材料:树脂厚度5065707580(um)等
铜箔厚度1218(um)等
RCC料有高TG及低TG料,介电常数比正常的FR4小,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8,所以当有阻抗控制时要注意.
其它具体参考材料可问PE及RD部门.

4.激光钻孔的工具制作要求：
A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的CuClearance.
B).激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点:
A).当线路总层数为N,L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,
B).压完板，锣完外围后流程改为：
--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔
--->沉铜----(正常工序)。

6.其他注意事项：
A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.
B).关于MI上的排板结构,为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别),我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:

C).IPC-6016是HDI板标准：
激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).
焊锡圈要求：允许相切
如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP

D).板边>=0.8”

二).机械钻盲/埋孔：
1.适用范围：
钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔；

2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):
A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
B).正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL,通孔需板
电镀+图形电镀,因此,盲孔电镀时外层板面不能板电镀.
C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:
I).外层线路线宽度大于6MIL,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中
外层板面可整板电镀
II).外层线路线宽大于6MIL,但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
III).外层线路线宽小于6MIL,且通孔板厚>=80MIL时,
在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;

3.贴膜的方式:
盲孔纵横比<=0.8(L/D)
时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀,
盲孔纵横比>0.8时(L/D)时,外层板面贴干膜盲孔曝光,需制作电镀曝点菲林或LDI曝光,内层盲孔板面整板电镀.
4.盲孔曝点的方法:
盲孔<=0.4MM(16MIL)时,用LDI曝盲孔,
盲孔>0.4MM(16MIL)时,用菲林曝盲孔,
5.埋孔贴膜方式:
当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,
当埋孔面的线宽>4MIL时,埋孔板面直接板电镀,
6.注意事项:
1)纵横比中L/D:L=介质厚+铜厚,D=盲孔/埋孔直径.
2)盲孔/埋孔电镀菲林:*曝光点的直径D=D-6(MIL).
*曝光点菲林加对位点,其坐标与外围参考孔一致.
需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流(AC).

三.盲孔板需注意的一些特别要求:

1.树脂塞盲孔:当埋孔尺寸较大时并且孔数较多,压板时,填满埋孔需要很多树脂,为防止其影响压板厚度,经R&D要求时,可在压板前用树脂将埋孔预先塞住,塞孔方式应可参照绿油塞孔.

2.外层有盲孔时,
a.因压板时外层会有胶流出,所以在压板后需要有一除胶工序;
b.因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅0.05MIL到0.1MI故很容易在磨板时磨掉,所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.
其相关工序如:压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀.

3.另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有CORE的厚度小于30MIL时,我们的机器才能打PIN-LAM孔,例如:PR472