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电镀与表面处理的表示方法

例5：Al/Et.A.Cl(BK)

(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)

例6：Al/Ct.Ocd

(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)

例7：Cu/Ct.P

(铜材，化学处理，钝化。)

例8：Fe/Ct.ZnPh

(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。)

A2.1基体材料表示符号，见表1：

表1基体材料表示符号

材料名称符号

铁、钢、铟瓦钢Fe

铜及铜合金Cu

铝及铝合金Al

锌及锌合金Zn

镁及镁合金Mg

钛及钛合金Ti

塑料PL

硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE

其他非金属材料NM

A2.2镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：

表2镀覆方法和处理方法表示符号

方法名称符号英文

电镀EpElectroplating

化学镀ApAutocatalyticPlating

热浸镀HdHotDipping

热喷镀TSThermalSpraying

电化学处理EtElectrochemicalTreatment

化学处理CtChemicalTreatment

A2.3镀覆层表示符号：

合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变
表示时，允许不标注。

例9：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15

(铝材，化学镀含镍65％，铜27％，磷8％的镍铜磷合金15μm以上.)

多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和
总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。

例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P

（铝材，电镀铜10μm以上，化学镀镍20μm以上，电镀金2.5μm以上，钝化处理。）

例11：Fe/Ep.(Cr)25b

（钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25μm以上，中间镀覆层按有关规定执行。）

A2.4镀覆层厚度表示符号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单位为μm，该数值为镀覆层厚度范围
的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。

例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b

（铝材，化学镀镍μm以上，电镀光亮银15～18μm。）

A2.5化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3：

对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。

表3化学处理和电化学处理名称的表示符号

处理名称符号英文

钝化PPassivating

氧化OOxidation

电解着色EcElectrolyticColouring

磷化处理磷酸锰盐处理MnphManganesePhosphateTreatment

磷酸锌盐处理ZnphZincPhosphateTreatment

磷酸锰锌盐处理MnznphManganeseZincPhosphateTreatment

磷酸锌钙盐处理ZncaphZincCalciumPhosphateTreatment

阳极氧化硫酸阳极氧化A(S)SulphuricAcidAnodizing

铬酸阳极氧化A(Cr)ChromicAcidAnodizing

磷酸阳极氧化A(P)PhosphoricAcidAnodizing

草酸阳极氧化A(O)OxalicAcidAnodizing

A2.6镀覆层特征、处理特征表示符号，见表4：

表4镀覆层特征、处理特征表示符号

特征名称符号英文

光亮bBright

半亮sSemi-Bright

暗mMatte

缎面stSatin

双层dDoubleLayer

三层d-

普通*rRegular

微孔mpMicro-Porous

微裂纹mcMicro-Crack

无裂纹cfCrack-Free

松孔（多孔）pPorous

花纹ptPatterns

黑色bkBlackening

乳色oOpalescence

密封seSealing

复合cpComposition

硬质hdHardness

瓷质pcPorcelain

导电cdConduction

绝缘iInsulation

无定形（非晶态）aAmorphous

低应力lsLow-Stress

*注：无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。

例13：Cu/Ep.Ni5lsAu1~2hd

（铜材，电镀低应力镍5μm以上，电镀硬金1～2μm。）

A2.7后处理名称表示符号，见表5：

表5后处理名称表示符号

后处理名称符号英文

钝化PPassivation

电解钝化PiElectrolyti