表面贴装技术.doc

表面贴装技术
(SMT:SurfaceMountTechnology)
80年代末以来，因芯片集成度快速发展，推动了航天电子装备以惊人的速度向轻薄短小化、高密度和高可靠性方向发展。现在战争是以电子技术为主导的高技术战争，现代军事电子装备正向信息化兵器时代迈进，并在光电子化和微电子化的基础上，迅速向军事电子系统综合化和武器装备智能化方向发展，因此把现代的战争比喻成芯片与钢铁的战争。电子电路装联技术是支持上述发展的关键技术。SMT是电子电路装联技术的又一次重大革命，它推动了航天电子产品不断SMT是电子前进。

一SMT电路装联技术发展的第四代
随着电子元器件的发展和更新换代，电子电路装联技术(简称电路装联技术)也向着更高一级的技术阶段发展，从而导致新一代军事电子装备的诞生。概括起来，电子电路装联技术的发展分为五个阶段，简称五代，现在己迸人第五代发展时期，如表1所例。电子电路装联技术从第一代以电子电子管作有源元件，采用手工软钎焊接技术开始;经过了第二代晶体管阶
段，主要采用单面酚醛印制电路板，半自动插装机、浸焊和以晶体管为代表的轴向引线元器件;然后进人第三代集成电路阶段，采用以集成电路为代表的径向有引线元器件和自动插装技术以及浸焊或波峰焊技术，在单向或双面通孔环氧玻璃布基板上进行焊装。随着集成电路，特别是大规格集成电路的发展，以及表面组装元器件的开发和推广应用，出现了崭新的电
路装联技术一一表面组装技术，80年代初地人实用阶段，激起了电子电路装联技术的"二次革命"，80年代中后期出现了高速发展的局面，90年代初进人完全成熟阶段，成为当代电路装联技术的主流。随着超大规格和特大规模集成电路的应用，以及表面组装技术向纵深发展，细间距技术和直接芯片板级组装技术的实用化，多芯片模块和三维组装的兴起，从80年代
中期就萌发了第五代电子电路装联技术，使电子电路装联技术正面临"第三次组装革命"一一微组装技术的倔起相发展。现在微组装技术己经开始进入实用化阶段，主要采用超大规模和特大规模集成电路、复合元件和三维载体，采用由微电子焊接技术支持的直接芯片板级组装和多芯片模块，再利用CAD和CAM技术，在多层陶瓷基板或绝缘金属基板上进行多层混"合组装，实现元件和基板的一体化、功能模块化，从而在板级实现系统级的组装。
表1电子电路装联技术的发展
项目第一代
（1950-1960）第二代
（1960-1970）第三代
（1970-1980）第四代
（1980-1985）第五代
（1985-）代表产品真空管收音机黑白电视机彩色电视机录像机整体录像机有源器件真空管晶体管集成电路大规模集成电路、
PLCC、OSP超大规模集成电路、
MCM电路无源元件带长管脚的大型
高压电压元件轴向引线元件径向引线元件表面组装元件复合表面组装元件
三维结构装联技术手工焊接半自动插装自动插装再流焊多层组装MPT浸焊
浸焊、波峰焊两面组装，陶瓷基板
，金属心基板高密度
多层（通孔）微电子焊接电路基板金属底盘单面酚醛纸板树脂基板通孔陶瓷多层基板
绝缘金属基板
总之，电子电路装联技术的发展主要受元器件类型所支配，一种新型元器件的诞生;总是导致装联技术的一场革命。
二航天电子产品对电路装联技术的要求
由于当前新型武器的需要，要求电路组件实现微型化、模块化、高速度、低功耗、低成本、高可靠和长寿命。这就要求元件小型微型化、器件高度集成化、大型薄型化、多引线细间距化;同时对电路装联技术提出极严格的要求，这主使得传统的通孔插装技术(THT)不能适应军事电子装备对电路组件的要求。因此，70年代中期表面组装技术(SMT)一问世就受到军方的高度重视，成为实现军事电子装备小型化、高性能和高可靠性的重要手段，使军事电子装备的微电子化向前推进了一步。
随着军事电子装备微电子化继续发展，对军用电路组件的要求不断提高，超大规模集成电路、超高速集成电路、微波毫米波单片集成电路、砷化镓集成电路、等离子显示器将成为构成军事电子装备的主体，封装器件由于其封装效率低，难以满足军用电路组件的要求，只有依赖于以直接芯片板级组装的相应的微焊接技术为基础的微组装技术，才能促进军事电子装备的微电子化进人高级阶段。才能保证武器的高可靠高精度。
三SMT发展状况
SMT是将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上途布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡臂熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互联。进人20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT专用焊料(焊锡膏)和专用设备(贴片机、再流焊炉、印刷机)以及各种片式元器件，极大地丰富了SMT的内涵，也为SMT的