钢板开孔设计讲解.ppt

金寶電子(中國)有限公司一:鋼板開孔方式七:鋼板開孔設計
二:鋼板制作方式7.1鋼板外框介紹
三:鋼板材質選擇7.2PCBPADLAYOUT
四:鋼板厚度選擇7.3SCREENPADLAYOUT
五:鋼板張網強度八:特殊元件開孔設計
六:鋼板開口尺寸九:板印刷有關參數前言一、鋼板開孔方式.
A.●激光
●蝕刻(目前金寶二廠所用)
●電鑄
B.判斷開孔品質的三要素.
●精準度:開孔有無偏移等.
●印刷性:印刷效果是否良好.
●開孔設計:是否會造成少錫、連錫等品質異常.
二、鋼板制作方式及比較.
1.化學蝕刻(Chemicaletched)
●價格較低.
●銅格雙面同時蝕刻.
●蝕刻藥水壓力、溫度及加壓方向須拾配.
●蝕刻孔內壁及外徑平整度不易控制.
●防蝕刻油墨印刷品質須確保.2.雷射切割(Lasercut)
●價格高
●單面蝕刻
●切割面較平整
●切割線易產生鋸齒波
3.電鑄(一般很少用)
●電離子沉積方式
●價格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用.
●制作時間較長(一般需三天)
三、鋼板材質選擇及比較.
1.銅材質.
●價格較低.
●蝕刻容易(液態)
●蝕刻平整度較佳(液態)
●較不耐用
2.合金鋼.
●價格高
●蝕刻不易
●蝕刻平整不易控制
●較耐磨損四、鋼板厚度選擇.
一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度,需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下:
●4~10mil(0.1~0.25mm)六、鋼板開口尺寸選擇.7.2PCBPADLAYOUT
7..2.1電阻,電容.
零件外型:PADLAYOUT:
7..2.2二極體.
零件外型:PADLAYOUT:
7.2.3電晶體.
零件外型:PADLAYOUT:
7.2.4IC.
零件外型:PADLAYOUT:
7.2.5BGA.7.2.6排阻(8P4R).
零件外型:單位:mm
零件吃錫部份

7.3鋼板PADLAYOUT準則.
7.3.1電阻,電容:
單位:mm(注)1206以上之電阻、電容鋼版PADLAYOUT規範如下:T=0.15L:=1:1開孔
X=0.5+b+0.1mmT=0.13外加0.1mm
Y=Wmm
P=L-2b-0.2mm7.3.3電晶體.7.3.4IC.7.3.5BGA.八、特殊元件開孔設計.九、板印刷有關參數.9.4印刷壓力.
●壓力不足,會殘留錫膏於網板上,導致印刷錫膏不夠,產生虛焊.
●壓力過大,對鋼板有損傷,用手摸鋼板表面感覺粗糙,無光滑感.
●選擇中等粘稠度的錫膏,其刮刀壓力一般為5~9kg.

9.5間隙.
●絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷).
●實際生產中由於PCB板的平整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.]
●間隙印刷之好處:
●便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB
密貼,印過之部分會因鋼片彈力會自動彈起,已做好預脫網動作,所以間隙印刷便於脫網.