一种低熔点的线路板基材及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113372553A(43)申请公布日2021.09.10(21)申请号202110586374.6(22)申请日2021.05.27(71)申请人江苏胜帆电子科技有限公司地址225600江苏省扬州市高邮市凌波路33号(72)发明人邹伟民刘承伟陆妮徐海徐寅(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人刘念(51)Int.Cl.C08G73/10(2006.01)C07D307/89(2006.01)H05K1/03(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种低熔点的线路板基材及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种低熔点的线路板基材及其制备方法，属于高分子材料技术领域，解决热塑性聚酰亚胺的熔点较高和基材与铜材基底的粘结性能不高的技术问题，本发明以4，4ˊ‑二甲基二苯硫醚和一氯甲烷在三氯化铝催化作用下，在4，4ˊ‑二甲基二苯硫醚的苯环上接上甲基，制得中间体1，将中间体1上的甲基氧化成羧基，再由五氧化二磷催化为中间体3，通过1，4‑苯二胺、1，2‑乙二胺和中间体3共聚制得分子中含有硫醚键的聚合物，使得基材熔融温度为301℃以下，玻璃化温度保持在185℃以上，具有优良的可加工性，又保持良好的耐热性能，同时提升基材与金属基底的亲和性，提升粘结强度。CN113372553ACN113372553A权利要求书1/1页1.一种低熔点的线路板基材，其特征在于，由1，4‑苯二胺、1，2‑乙二胺和中间体3共聚制得，其通式如下：其中，中间体3的结构式如下。2.根据权利要求1所述的一种低熔点的线路板基材的制备方法，其特征在于，所述X为硫醚键，具体制备方法包括如下步骤：步骤S1：向反应器中加入4，4ˊ‑二甲基二苯硫醚和三氯化铝，在氮气保护下，控制反应温度为65‑70℃，通入一氯甲烷，将反应液过滤，制得中间体1；步骤S2：向反应器中加入中间体1，反应温度为78‑85℃，搅拌条件下向反应器中加入高锰酸钾，反应1‑1.15h，将反应液过滤，制得中间体2；步骤S3：向反应器中加入中间体2和去离子水，搅拌条件下向反应器中分三次加入五氧化二磷，全部加完后，搅拌反应3‑4h，终止反应后将反应液过滤，滤液使用冰水洗涤，取下层清液旋蒸，析出淡黄色晶体，制得中间体3；步骤S4：向反应器中加入N，N‑二甲基乙酰胺，再加入中间体3，搅拌至中间体3全部溶解，再向反应器中投加1，4‑苯二胺和1，2‑乙二胺，升温至52‑55℃，搅拌保温反应3‑5h，制得低熔点的线路板基材。3.根据权利要求2所述的一种低熔点的线路板基材的制备方法，其特征在于，步骤S1中，4，4ˊ‑二甲基二苯硫醚和一氯甲烷的用量比为100mL：0.21‑0.24m3，且一氯甲烷的通入速度为0.15‑0.18m3/h。4.根据权利要求2所述的一种低熔点的线路板基材的制备方法，其特征在于，步骤S4中，中间体3、1，4‑苯二胺、1，2‑乙二胺的用量比为2mol：2.25‑2.4mol：1.15‑1.3mol。2CN113372553A说明书1/5页一种低熔点的线路板基材及其制备方法技术领域[0001]本发明属于高分子材料技术领域，具体地，涉及一种低熔点的线路板基材及其制备方法。背景技术[0002]聚酰亚胺树脂是目前在工业实际应用中耐热等级最高的高分子材料之一，由于其具有高热稳定性、耐溶剂性、高机械强度、优异的绝缘性、抗辐射等综合性能，已经广泛地应用在航空航天、机械化工、电子电气等领域。[0003]按照能否进行二次加工，将聚酰亚胺分为热固性和热塑性；热固性聚酰亚胺是预聚体经过加工成型后内部交联形成网状分子链，材料不熔不溶，不能进行二次加工；热塑性聚酰亚胺是指分子链为直线形的聚酰亚胺，理论上可以进行二次加工，但是一般的直线形聚酰亚胺分子链含有大量的苯杂环，分子链的刚性大，分子链之间的作用力大，使得一般的直线形聚酰亚胺分子无法进行二次加工。此外，现有的聚酰亚胺基材与铜材基底的粘结性能不高，需要使用胶黏剂，而无论采用何种胶黏剂，都存在热稳定性差，且与基材的热膨胀系数相差较大，胶黏剂会直接影响电路的散热性，从而大大地降低了挠性电路板的挠曲性能和挠曲寿命。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种低熔点的线路板基材及其制备方法。[0005]本发明要解决的技术问题：热塑性聚酰亚胺的熔点较高，导致不便于生产加工的技术问题，现有聚酰亚胺基材与铜材基底的粘结性能不高的技术问题。[0006]本发明的目的可以通过以下技术方案实现：[0007]一种低熔点的线路板基材，由1，4‑苯二胺、1，2‑乙二胺和中间体3共聚制得，其通式如下：[0008][0009]其中，X为醚键、硫醚键、酮基、砜基中的一种。[0010]进一步地，所述X