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2、EDA工程设计流程 1、EDA技术及其发展3.常用EDA工具介绍——PLD设计工具 文本编辑器、图形编辑器 EDA技术的涵义PLD(ProgrammableLogicDevice)是一种由用户根据 需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。 EDA技术的发展历程VHDL综合器网表文件 VHDL仿真器 ASIC设计(逻辑综合、优化)(EDIF、XNL、 (功能仿真、VHDL…)目前主要有两大类型:CPLD(ComplexPLD)和FPGA(Fie 为什么要使用FPGA(智能手机中的FPGA应用)? 时序仿真)ldProgrammableGateArray)。 门级仿真器它们的基本设计方法是借助于EDA软件,用原理图、状 FPGA/CPLD布线/适配器 (功能仿真、态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法,生成相应的目 (自动优化、布局、布线、适配)标文件,最后用编程器或下载电缆,由目标器件实现。 时序仿真) 生产PLD的厂家很多,但最有代表性的PLD厂家为Altera、 Xilinx和Lattice公司。 测试电路编程器/下载电缆各种编 (硬件测试)(编程、下载)程文件 4.VHDL语言的基本知识——硬件描述语言(HDL) 4.VHDL语言的基本知识——VHDL的历史自上而下Top-down HDL(hardwaredescriptionlanguage)语言定义:EDA设计方法: VHDL语言具有以下优势:系统规格设计 是一种用形式化的方法来描述数字电路和系统的语言, 1.具有更强的行为综合能力 主要用于ASIC和FPGA设计领域。两种硬件描述语言:Verilog、功能级描述、仿真 2.支持层次化和模块化设计 VHDL。 3.可仿真可综合 为什么要用硬件描述语言来设计?逻辑综合、优化、布局布线 4.设计自动化 1、电路的逻辑功能容易理解; 2、便于计算机对逻辑进行分析处理;5.系统设计与硬件结构无关时序仿真、检查 3、把逻辑设计与具体电路的实现分成两个独立的阶段来操作6.具有很强的移植能力 4、逻辑设计与实现的工艺无关;输出门级网表 5、逻辑设计的资源积累可以重复利用; 6、可以由多人共同更好更快地设计非常复杂的逻辑电路(几十ASIC芯片投片、PLD器件编程、测试 万门以上的逻辑系统)。 ASIC:ApplicationSpecificIntegratedCircuits, PLD:ProgrammableLogicDevices 1 4.VHDL语言的基本知识——课堂练习第一章绪论总结第二章、本节内容 请思考并回答下面问题:思考题:•本节内容: (1)、什么是硬件描述语言?它的主要作用是什么?什么叫电子设计自动化?有什么特点?–可编程器件的优点 (2)、目前符合IEEE标准的硬件语言有________和____EDA技术经历了哪几个发展阶段?–可编程器件的编程技术 ________两种?他们各有什么特点?EDA技术与ASIC设计和FPGA开发有什么关系?–可编程器件的分类 (3)、简述一下利用EDA工具并采用HDL语言的设计流程? 在EDA技术中,自顶向下设计方法的重要意义是什么?–CPLD、FPGA结构和工作原理„ (4)、简述Top-Down设计方法? 简述基于EDA技术的FPGA设计流程?–FPGA命名规则 –CPLD/FPGA开发应用选择 可编程逻辑的优点 可编程逻辑器件概述可编程器件(PLD)分类 按集成度分类按互联结构分类 需要的器件数量减少可编程器件(PLD)分类 SPLD:基于与或阵列确定型: 占用更少的电路板PLD发展历程 PROM、PLA、PAL、GAL•延时可预测 低成本可编程逻辑器件的编程技术 CPLD:SPLDs+互联矩阵 统计型: 节省功耗可编程器件原理 FPGA:高集成度•给定约束条件 测试和调试简单•布线后可确定延时(FPGA) 设计安全性(防止逆向剖析) PLD-ProgrammableLogicDevice 设计灵活性按编程技术分类:按编程特性分类: 自动工具简化、合并了设计流程FPGA-FieldProgrammableGateArray非易失:一次性编程(OTP): 在系统重新编程!(在某些情况下)熔丝/反熔丝PROM、PAL、反熔丝型FPGA CPLD-ComplexProgrammableLogicDevice等; 浮栅存储电荷:EPROM 可重复编程: EEPROM、FLASH; 易失:SRAM; 2 熔丝和反熔丝的特点 可编程器件的编程技术SPLD原理 熔丝PLD电路的表示方法 非易失:–一次性可编程、需要专门的编程设备; –非易失;输入、输出缓冲器采用互补输出结构。表 熔丝、反熔丝(PROM)