手机电声讲痤.ppt

徐柏龄教授、博士生导师电声基础声波声场量及其单位声场量及其单位声压级声压级范围声功率级声波的频率声速声波的波长噪声频域描述铃声时域波形铃声频谱铃声频谱瀑布图白噪声和粉红噪声等响曲线响度级Helmhotz共鸣器电－力－声类比力－声阻抗关系电力声类比应用范围手机中的电声器件通讯中的电声器件送话器电容传声器电容传声器等效图驻极体麦克风驻极体麦克风特性指向性传声器产品测试送话器测试扬声器扬声器指标(GB9396－88)扬声器等效电路扬声器电阻抗曲线和频响曲线扬声器TS参数受话器受话器测试机壳结构对手机电声性能的影响振铃扬声器的结构机壳中的振铃扬声器机壳中扬声器的等效声学线路等效声学线路参数等效声学线路简化改变耦合腔V2的影响改变出声孔面积S2的影响分析和讨论结论受话器的结构受话器在手机中的结构受话器在手机中的等效声学线路振膜背面声学线路分析受话器前面声学线路分析受话器前和机壳配合实测例子受话器和机壳配合实测例（续）结论硅微传声器简介一.MEMS简介声学微机电系统是微机电系统的重要组成部分，和普通声学系统一样，它也包括微声传感器和微声驱动器。科研人员目前主要着眼于硅微传声器SiliconMicrophone的研发。二.硅微传声器优势可以使用贴片工艺
相比传统的ECM封装，通过平面工艺制作的硅微传声器具有高温工作及和CMOS工艺兼容的优点。
传统的ECM若使用贴片，在贴片的高温过程中会丧失其驻极体电荷，因此必须在其他元器件安装完毕后使用手工焊接，而硅微传声器不存在这个问题，可以使用贴片工艺自动焊接。

这将大大降低传声器的使用成本。可集成性：硅微传声器与集成电路（IC）工艺兼容，可望把微传声器作为单芯片系统（SOC）的前端接口，逐步实现传声器、跟随电路、模数转换与数字电路的集成。三.进一步走向实用（批生产）：总结束语谢谢大家！