熔体与玻璃体(Melt and Glass).doc

第六章熔体与玻璃体
教学要求：
1.了解硅酸盐熔体结构的特点。
2.熟悉硅酸盐熔体的性质：熔体的粘度及其影响因素；熔体的表面张力及其影响因素。*.了解玻璃的通性：各向同性、介稳性、熔体向玻璃转变的渐变性、连续性。*.了解玻璃结构的两种学说即晶子学说和无规则网络学说的主要内容。
*.了解玻璃的形成条件
第一节熔体的结构理论
目的要求：
1、了解近程有序理论、核前群理论
2、掌握聚合物理论要点
重点：熔体的聚合物理论
1、近程有序理论：
晶态时，晶格中质点的分布按一定规律排列，而这种规律在晶格中任何地方都表现着，称为“远程有序”。熔体时，晶格点阵(crystallattices)被破坏，不再具有“远程有序”的特性，但由于熔化后质点的距离和相互间作用力变化不大，因而在每个质点四周仍然围绕着一定数量的、作类似于晶体中有规则排列的其它质点，和晶体不同的是这个中心质点稍远处（10~20A）这种规律就逐渐破坏而趋于消失。对于这种小范围内质点的有序排列称之为“近程无序”。
2、核前群理论
又称“蜂窝理论或流动集团理论”液体质点有规则的排列并不限于中心质点与周围紧邻的质点之间，而是还有一定程度的延续，从而是组成了核前群。核前群内部的结构和晶体结构相似，而核前群之外，质点排列的规律性较差，甚至是不规则的。所谓的核前群就是液体质点在形成晶核前的质点群或质点集团
3、聚合物理论
（1）硅酸盐(Silicate)熔体的基本结构
Si4+高电荷，半径小，形成很强的硅氧四面体(Tetrhedral)，其电负性ΔX=1.7，具有52%共价键，和O形成SP3杂化，使Si-O键增强，键距缩短。
结论：Si-O键具有高键能，方向性和低配位(Coordination)。键接方式：共顶连接（鲍林规则—Pauling’sRules）(图说明-找晶体结构)
（2）Na2O加入对硅酸盐熔体结构影响
A：桥氧：Ob(一氧共两硅)
O-Si-O-Si-O-O为桥氧
B：非桥氧：Onb(图说明-教材P78-图3-3)
C：由于R-O键比Si-O键弱得多，Si4+能把R-O上的氧离子拉在自己周围，由于R-O加入使桥氧断裂，使Si-O键强、键长、键角都在发生变动。
O/Si=2：1~4：1架状—层状--带状—链状—岛状（桥氧全部断裂）（图说明-教材P78图3-4）
（3）聚合物理论的基本过程
（图说明-教材P78图3-4）
A.石英的分化
部分石英颗粒表面带有断键，这些断键与空气中的水汽作用生成Si-O-H，加入Na2O发生离子交换，则断键发生离子交换，为Si-O-Na，由于Na+能使硅氧四面体中Si-O键强发生变化，在Onb中Si-O键的共价成份减弱，因而Si-Onb-Na使得Si-Onb相对增强，而使相应三个Si-Ob相对削弱，易受碱侵蚀断裂，形成两个四面体组成的二聚体短链。
缩聚伴随变形
在熔融过程中，时间加长，温度升高，不同聚合物发生形变。链状聚合物易发生围绕Si-O轴转动同时弯曲；层状聚合物发生摺皱、翘曲；架状使许多桥氧断裂，同时Si-O-Si键角发生变化。
低聚物相互作用，形成级次较高的聚合物，同时释放部分Na2O-缩聚。
C聚合=解聚平衡
不同聚合程度的负离子团同时并存，单聚体([SiO4]4-)、二聚体([Si2O7]6-)、三聚体([Si3O10]8-)……(SinO3n+1)(2n+2)-，此外还有三维晶格碎片（SiO2）n。
多种聚合物同时并存而不是一种独存就是结构远程无序的实质。
（4）熔体结构与温度、组成关系
组成不变时，温度升高，低聚物浓度升高。
温度不变时，O/Si升高，低聚物也升高。
第二节熔体的性质
目的要求：
1、掌握熔体粘度的意义、单位以及影响熔体粘度的因素
2、掌握熔体表面张力的意义及影响熔体表面张力的因素
3、了解关于粘度的几种理论解释
4、了解熔体粘度、表面张力对硅酸盐材料生产的意义
重点：熔体粘度的意义、单位以及影响熔体粘度的因素
熔体表面张力的意义及影响熔体表面张力的因素
1、粘度
（1）粘度的意义
硅酸盐工业中，玻璃加工工艺的选择和耐火材料的使用温度均与熔体粘度密切相关。粘度又是影响硅酸盐材料烧结速率的重要因素。降低粘度对促进烧结有利，但粘度过低又增加坯体变形的能力。
（2）粘度的定义
设有面积为S的两平行面液面，在外力作用下以一定速度梯度dv/dx移动，所产生的内摩擦力f可这样表示：f=sdv/dx，式中为单位面积的内摩擦力（f/s=，剪切力）%与速度梯度的比例系数，称为粘度。粘度的倒数称为流动度（=1/）
（3）粘度的单位
粘度的单位为1帕秒（Pa.s），它表示相距1米的两个面积为1米2的平行平面相对移动所需的力为1牛顿。因此，1帕秒=1牛秒/米2，1帕秒=105达因秒×10-4厘米2=10泊。
（4）粘度的测试方法
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