氨基磺酸镍.doc

FXCWZ-3001半光亮低应力镀镍工艺
WZ-3001Semi-brightNickelPlatingProcess
WZ-3001半光镍添加剂适用于电子工业电镀如各种低应力要求的电子产品,诸如印制板,接插件,镍层线路电镀等。其工艺特点为：添加剂组分单一，使用维护简单，其镀层应力极低，色泽白晰且呈半光亮状。
􀀩优点：
·是用于瓦特(Watts)及氨基璜酸镍(Suiphamate)镍浴;
·镀层平滑,低应力,延展性佳,
·特别适用于作金,钯,铑,银等贵重金属电镀和非金属镀层的打底镀层;
·适用于连续电镀,Tab电镀,快速电镀及高电流作业;
·单一组分添加,现场操作,维护简单;
·镀液稳定,槽液操作温度低,更加有利于生产操作.
一.操作条件:
控制范围最佳值
氨基磺酸镍280-400g/l300g/l
氯化镍15-30g/l20g/l
硼酸30-50g/l40g/l
添加剂WZ-300110-15ml/l12ml/l
润湿剂WZ-K1-2ml/l1.5ml/l
PH3.8-4.54.0
温度40-50℃45℃
阴极电流密度1-4A/dm22A/dm2
阳极电流密度0.5-6A/dm22.2A/dm2
搅拌无油无尘空气搅拌兼阴极移动
过滤5—10umPP滤芯循环过滤

二.槽液配制:
1.将备用槽洗干净,加入3/4体积去离子水并加温至60℃;
2.加入计量氨基磺酸镍,氯化镍和硼酸,并充分搅拌使之完全溶解;
3.用碳酸镍把溶液PH值调至5-5.2；
4.在55-60℃条件下加入4g/l活性碳粉，搅拌4小时并静置2小时。
5.过滤至溶液无活性碳粉之后,（可采用2—3级过滤）将溶液滤到镀槽中，
6.把硼酸用热水溶解后加入镀液中，加去离子水至最终体积。7.用10%稀硫酸将溶液PH值调至2.5-3.0，用瓦楞板做阴极，在50℃、0.2-0.4A/dm2条件下电解处理4—8小时,直至瓦楞板低谷处无灰暗色或棕色阴影为止。
8.加入添加剂并调节PH至最佳范围即可试镀。

三.槽液的控制与补充:
1.镀液中各种成份要经常分析,维持在最佳范围内，可用10%稀硫酸和碳酸镍调整溶液的PH值。
2.为了获得低应力的镀镍层,要特别防止有机杂质的污染,若有少量有机污染,已经影响到镀层的质量,可先加入适量的双氧水,充分搅拌后,用碳芯过滤处理。
3.溶液经活性碳处理后,光剂和润湿剂都有损失,依照霍尔槽试验补充光剂和润湿剂。
4.槽液受少量有机污染可添加适量润湿剂来改善镀液状况。
5.添加剂的消耗量与溶液的通电量,带出量,电流密度,搅拌程度以及溶液中杂质的多少有关,在一般情况下,WZ-3001的基本消耗量如下:
WZ-3001添加剂150-250ml/1000AH
WZ-K润湿剂10--20ml/1000AH

四.产品数据:
WZ-3001添加剂WZ-K润湿剂
颜色浅黄色无色透明
比重(波美度)5—85—8
PH值3.6---4.03.6---4.0
包装20L/桶20L/桶
有效期1年1年

五.设备:
镀槽半硬质聚氯乙烯(PVC),聚乙烯(PE)或包聚丙烯(PP)
加热器不锈钢加热器
过滤持续以3—5um的聚丙烯(PP)滤芯过滤,流速为每小时循环槽容量2—5次
搅拌无油无尘空气搅拌兼阴极移动
阳极装满镍角之阳极钛篮,外套PP阳极袋
整流器4—6伏特

六.储存:
置于通风,干爽的地方,不要放在阳光直射的地方,不用时要密封好。

七安全事项:
注意！WZ—3001添加剂为酸性溶液,在操作时应格外小心,不要触及皮肤,眼睛或衣服,会损害眼睛或皮肤.如不慎溅在眼睛或皮肤上应立即用清水清洗,如果情况严重立即送医院处理。

八.槽液分析与控制:
1.氨基磺酸镍的测定
①原理：
基于络合滴定原理,在微碱性溶液中,以紫脲酸胺为指示剂,用EDTA标液滴定镍,求得其含量。
②试剂：
PH=10氨缓冲溶液
紫脲酸氨指示剂
0.1MEDTA标准溶液
③分析方法：
移取10ml槽液于100ml容量瓶中,稀释至刻度摇匀后,移取10ml于锥形瓶中,,搅匀,加入50ml纯水，加入氨水2ml及少量紫脲酸胺指示剂.用0.1MEDTA标液滴定由黄色变为紫红色为终点，记下耗用毫升数即为V。
④计算：
NI(NH2SO3)2g/l=V×M×250.7
式中:M–EDTA标准溶液的浓度
V-耗用的EDTA毫升数
Ni2+分析方法
取样1ml于250ml锥形瓶中，加（30~50ml）DI、H2O，加5ml氨水加紫脲酸胺指示剂，以0.1NEDTA-2Na标准液滴定至紫红色。
计算
Ni2+（g/L）=0.1×58.69×消耗ml数
补充
Ni（NH2SO3）2·4H2O=(标准值一分析值)×槽积÷180(L)

2.氯化镍的测定
①原理：
基于沉淀滴定原理,在中性Cl—溶液中加入K2CrO4作为