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Xilinx公司产品导购手册.pdf

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Xilinx(赛灵思) 赛灵思公司（Xilinx）在半导体行业中增长最快的领域之一——可编程逻辑器件 （PLD）市场中雄居领先地位。根据iSuppli的数据，2006年赛灵思公司占有 可编程逻辑器件市场超过一半以上的份额。由于PLD器件具有的灵活性，及在 产品制造完成后仍可进行功能修改，所以PLD在半导体芯片市场中具有巨大的 发展潜力。 赛灵思公司与联华电子(UMC)和东芝公司结成战略合作伙伴关系，生产出了第一 个采用市场上最先进的制造工艺（65nm）加工技术的可编程芯片。 •赛灵思公司率先在全球推出65nmFPGA,获得领先竞争对手一年多时间推出 最新技术的优势。 Xilinx(赛灵思)相关产品介绍 •Virtex-6FPGA(XC6V) •Virtex-5FPGA(XC5V) •Virtex-IIFPGA(XC2V) •Virtex-EFPGA(XCV5) •SPARTAN-6FPGA(XC6S) •SPARTAN-3FPGA(XC3S) •CoolRunner-IICPLD(XC2C) •配置存储器 Virtex-6FPGA Virtex®-6FPGA系列是目标设计平台的高性能芯片基础。新系列产品的功耗和 成本分别比上一代产品低50%和20%，具有可编程性以及面向DSP、存储器和 连接功能支持（包括高速收发器功能，满足了对更高带宽和更高性能的不断渴求） 的集成式模块的合理组合。 Virtex-6FPGA系列的优势 轻松实现您的性能目标 利用第二代ExpressFabric™技术、600MHz时钟技术和性能优化的IP模块 将性能提升了一个速度级别 利用灵活的SelectIO™技术构建面向DDR3存储器的高带宽接口 利用DSP48E1slice提升DSP性能 Virtex-6FPGA系列的最新产品价格 产品型号产品描述价格（$） XC6VCX75T-1FFG484CICFPGAVIRTEX674K484FFGBGA293.76 XC6VCX75T-1FFG784CICFPGAVIRTEX674K784FFGBGA365.82 XC6VCX75T-2FFG484CICFPGAVIRTEX674K484FFGBGA363.816 XC6VCX75T-2FFG784CICFPGAVIRTEX674K784FFGBGA465.336 XC6VCX75T-1FFG484IICFPGAVIRTEX674K484FFGBGA431.676 XC6VCX130T-1FFG484CICFPGAVIRTEX6128K484FFGBGA460.2 XC6VCX75T-1FFG784IICFPGAVIRTEX674K784FFGBGA503.808 XC6VCX130T-1FFG784CICFPGAVIRTEX6128K784FFGBGA528.84 XC6VCX75T-2FFG484IICFPGAVIRTEX674K484FFGBGA493.2 XC6VCX130T-2FFG484CICFPGAVIRTEX6128K484FFGBGA543.744 XC6VCX130T-1FFG1156CICFPGAVIRTEX6128K1156FFGBGA626.316 XC6VCX75T-2FFG784IICFPGAVIRTEX674K784FFGBGA585.528 XC6VCX130T-2FFG784CICFPGAVIRTEX6128K784FFGBGA615.384 XC6VCX130T-1FFG484IICFPGAVIRTEX6128K484FFGBGA624.456 Virtex-5FPGA(XC5V) Virtex®-5FPGA是全球首款65nmFPGA系列。这些器件采用1.0V三栅极 氧化层工艺技术制造，可提供多达330,000个逻辑单元、1,200个I/O引脚、 48个低功耗收发器以及内置PowerPC®440处理器、PCIe®端点与以太网 MAC模块，具体配置因器件而异。 Virtex-5的优势 利用内置功能实现了价格/性能突破 利用ExpressFabric技术将性能提升了2个速度级别 利用时钟管理通道实现了550MHz高精度、低抖动时钟技术 利用RocketIO™GTX收发器实现150Mbps-6.5Gbps高性能串行连接功 能，先进的均衡技术可支持超过40”的背板 利用高带宽、低延迟接口实现了每个PowerPC440处理器模块1100DMIPS 的性能 利用550MHzDSP48Eslice实现了528GMAC，并且利用25x18乘法器 实现了DSP加速 192GFLOPS单精度和68GFLOPS双精度浮点DSP 利