用Altium designer画PCB板教程.ppt

AltiumdesignerFiles标签Files面板设置度量单位为英制（Imperial）选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom）的板子尺寸。定义板子尺寸为2×2inch。注意：1inch=1000mils选择PCB板的层数过孔类型设置设置元件、布线的选项设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距完成PCB文件的生成新建的PCB文档移动PCB文档到当前项目下执行【File】︱【SaveAs】命令可以对新的PCB文件重命名将项目中的原理图信息发送到目标PCB中【EngineeringChangeOrder】对话框网络表导入成功。导入网络表后的PCB图使用【View】︱【FitDocument】命令恢复原理图视图设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】︱【Preferences】。确认SnaptoCenter选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。取消选择PadNets、PadNumbers和ViaNets选项设置栅格：执行【Design】︱【BoardOptions】命令SnapX、SnapY、ComponentX和ComponentY栏的值设为25mil定义板层和其他的非电层系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色电路板层面的设置可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性设置新的设计规则自动布线规则的设置添加新的宽度约束规则新建12VOrGND宽度约束规则12VOrGND宽度约束规则步骤使用QueryHelper将范围扩展到包括GND网络打开QueryHelper对话框在Query单元输入InNet('GND')将MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth宽度栏改为25mil最初的板子宽度：MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth均为12mil执行【View】︱【FitDocument】命令显示整个板子和所有的元件在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。电容的封装太大，需改成小的封装。双击电容后，出现属性对话框。选择封装为RAD-0.1电容已改成小的封装手工布线：执行【Place】︱【InteractiveRouting】命令或单击Writing工具箱中的按钮切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘。已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。Y1至R1的线已放置，继续布线。R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。切换到底层，继续布线，直至完成。用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。自动布线自动布线：执行【AutoRoute】|【All】命令。自动布线策略的设置提供自动布线的状态信息自动布线的结果设计规则的检测勾选DRCErrorMarkers项执行【Tools】|【DesignRuleCheck】命令DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。执行【Reports】|【MeasurePrimitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil执行【Design】|【Rules】命令新建一个安全间距的约束规则在Query栏键入HasFootprintPad(‘BCY-W3/E4’，‘*’)，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）重新执行【Tools】|【DesignRuleCheck】命令，不会违反规则了。