有铅、无铅混装工艺的质量控制.ppt

3-2有铅、无铅混装工艺的质量控制（参考：[工艺]第20章）内容由于再流焊与波峰焊工艺不同；
无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb含量（或无铅材料的含量）的不同；
对焊点可靠性的影响也是不一样的。
因此需要对各种具体情况分别讨论。(一）无铅焊料与有铅元件混用无铅焊料与有铅元件混用（无引线或有引脚元件）Lift-off（焊点剥离）现象的机理——锡釺焊时的凝固收缩现象PCB焊盘与Sn-0.7Cu焊后发生Lift-offA面回流焊＋B面波峰焊复合工艺中的问题2.无铅焊料与有铅PBGA、CSP混用“气孔多”(二)有铅焊料与无铅元件混用有铅焊料与无铅元件混用（无引线或有引脚元件）如果采用有铅焊料的温度曲线，焊点连接
可靠性是最差的。这是由于有铅焊料与无铅焊球的熔点不相同，有铅焊料熔点低先熔，而无铅焊球不能完全熔化，容易造成PBGA、CSP一侧焊点失效的缘故。在元件一侧的界面失效二.有铅、无铅混装工艺的质量控制1.有铅/无铅混用必须考虑相容性高可靠领域暂时不建议采用无铅工艺建议采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件工艺混装焊接机理（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）元器件类型特别警惕！
日本、韩国有的元件镀Sn-Bi，必须在无铅焊料中使用。如果焊料中有Pb，界面形成Sn-Bi-Pb（93℃）三元共晶低熔点层，将严重影响可靠性。有铅/无铅混用工艺相容性潮湿敏感度问题有铅/无铅混装时Sn63Pb37焊料与助焊剂的相容性设计相容性有铅/无铅混用可能发生相容性问题2.严格物料管理⑴物料管理的一般要求⑸对全线人员进行培训从产品设计开始就考虑到材料、工艺、设计之间的相容性；充分考虑散热问题；仔细地选择PCB板材、焊盘表面镀层、元件、焊膏及助焊剂等；比有铅焊接时更加细致地进行工艺优化和工艺控制；更加严格细致地进行物料管理。①焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金混装工艺对助焊剂的要求（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）③焊膏的选择
免清洗产品选择免清洗焊膏
需要清洗和需要做三防工艺的产品应选择溶剂清洗焊膏，或水清洗焊膏焊膏的选择、评估、与管理⑵对PCB设计的要求PCB焊盘涂镀层的选择选择ENIG—应预防“金脆”和“黑焊盘”现象“黑焊盘”问题BlackPadsinENIGfinishes黑盘的显微观察“黑焊盘”现象的产生原因⑶组装方式与工艺流程设计⑷印刷工艺、模板设计保证贴装质量的三要素：⑹有铅/无铅混装再流焊工艺控制①三种再流焊温度曲线三角形回流焊温度曲线（b）推荐的升温-保温-峰值温度曲线（c）低峰值温度曲线建议：高可靠产品混装工艺②运用焊接理论，正确设置和优化再流焊温度曲线63Sn-37Pb有铅/无铅混装再流焊温度曲线示意图正确控制助焊剂浸润区的温度和时间对提高焊点质量具有重要意义（由于无铅元件的焊端镀层和焊球的熔点高于锡铅焊料的熔点，因此，需要在原来有铅焊接的基础上适当提高温度）峰值温度和液相时间的确定③必须对工艺进行优化——设置最佳温度曲线有铅/无铅混装焊接，尽量避免温度过高和多次焊接⑸有铅/无铅混装波峰焊工艺控制建议总结按照正确的工艺方法进行全过程控制已经实施无铅工艺的要注意无铅产品的可靠性问题
对于还没有实施铅工艺，甚至对于那些获得法规豁免的企业（行业），更要注意混用产品的可靠性问题。最新动向“含铅器件可以转换为无铅器件”