铜电解液循环槽.pdf
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铜电解液循环槽.pdf
本发明的目的是提供一种阴极铜质量好且结构简单的铜电解液循环槽,进液侧的槽体上设置有补液口,出液侧的槽体上部位置处设置有溢流口,临近溢流口的槽腔内设置有挡板,挡板将槽体分隔电解主槽和溢流槽,挡板的下端位置处设置有过液口,电解液自补液口进入电解主槽内,再经过液口进入溢流槽内。与现有技术相比,电解液循环方式由“下进上出”改变成“上进下出”,这与阳极泥的掉落方向一致,有助于阳极泥掉落至槽底,从而保证阴极板的质量。
铜电解槽的电解液液位调节装置.pdf
本发明提供一种铜电解槽的电解液液位调节装置,不仅调节方便且液位控制稳定,内管与外管之间由上下方向的凸凹部位处在相互啮合的镶嵌状态对应的低液位控制位和错位配合对应的高液位控制位两种位置状态。内管与外管之间的凸凹部位相互两者构成的组合管上管端处于低位,由此构成了液位控制位的低位,相对应的,内管与外管之间的凸凹部位错位时,内管与外管构成的组合管上管端处于高位,由此构成了液位控制位的高位,电解槽高低液位的调节时极为方便,并且无论是低液位控制位还是高液位控制位,内管与外管的周向方向均无非对称外力作用,就是说内管与外
铜电解液循环总体积控制关键技术及其应用.docx
铜电解液循环总体积控制关键技术及其应用概述:随着电子行业的快速发展,电子产品逐渐普及,其中大部分电子产品都离不开铜元件的应用,而铜元件的制造离不开铜电解液和循环技术。铜电解液的循环总体积控制关键技术是实现铜元件稳定生产的重要手段。本文将从概念、原理、技术方案和应用等方面对铜电解液循环总体积控制进行分析和研究。一、概念铜电解液循环总体积控制是指在铜电解液的生产过程中,通过控制循环使用的总液量,确保铜离子浓度恒定和循环使用的铜电解液质量保持稳定的技术手段。二、原理铜电解液循环总体积控制的原理是通过自动化控制技
循环法在铜电解液脱杂净化工艺中的应用.docx
循环法在铜电解液脱杂净化工艺中的应用随着电子行业的迅猛发展,铜电解液作为电路板制造和半导体器件生产的关键材料,其纯度和质量要求越来越高。因此,在铜电解液中去除杂质是非常重要的净化工艺之一。循环法是一种广泛使用的净化方法,本文将介绍循环法在铜电解液脱杂净化工艺中的应用和优点。一、循环法工艺过程循环法工艺是在周期性的固液分离作用下,通过流体循环以实现净化的一种方法。在铜电解液脱杂过程中,循环法主要是通过设置多台过滤机构和相关的管道连接,将电解液通过多段不同级别的过滤机组进行过滤,使铜离子和杂质分离,然后将净化
一种高效的带有脱除气泡组件的电解液低位循环处理槽.pdf
本发明公开了一种高效的带有脱除气泡组件的电解液低位循环处理槽,涉及电解液消泡技术领域,解决了现有消泡效率低下的问题,包括电解罐,还包括固定在电解罐顶部内壁上的吸料框和转动安装于电解罐底部的转动管,电解罐外侧安装有气泡液吸收组件,且气泡液吸收组件底部安装有气泡消除件,且转动管底部转动安装有连接帽,所连接帽固定连通有与气泡消除件相对接的连接管,且转动管外侧安装有扰动消泡件,本发明通过在电解罐上设计的气泡液吸收组件和气泡消除件相互配合,能够满足在电解过程中,将产生的气泡进行持续吸收并消除后再推送回流至电解罐内,