一种电阻点焊装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113714613A(43)申请公布日2021.11.30(21)申请号202110959979.5(22)申请日2021.08.20(71)申请人首钢集团有限公司地址100041北京市石景山区石景山路68号(72)发明人张永强付参王鹏博伊日贵鞠建斌李学涛王松涛章军(74)专利代理机构北京华沛德权律师事务所11302代理人马苗苗(51)Int.Cl.B23K11/11(2006.01)B23K11/30(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图7页(54)发明名称一种电阻点焊装置和方法(57)摘要本发明公开了一种电阻点焊装置和方法，包括：第一电极，包括凸起工作区和第一工作区，凸起工作区设置在第一工作区的中部；第二电极，包括第二工作区；当凸起工作区和第一工作区与第一试板接触，第二工作区与第二试板接触，且第一电极与第二电极通电时，第一电极与第二电极配合，使第一试板和第二试板之间形成目标焊核，其中，第一试板的厚度小于第二试板的厚度。本申请可以依赖于凸起工作区的电流密度大的特点，将焊核成核的位置偏移至第一试板和第二试板之间的位置，可以对不同厚度的试板进行高效焊接，大大提高了两个厚度不同的试板之间的连接强度。CN113714613ACN113714613A权利要求书1/2页1.一种电阻点焊装置，其特征在于，所述装置包括：第一电极，包括凸起工作区和第一工作区，所述凸起工作区设置在所述第一工作区的中部；所述第二电极，包括第二工作区；当所述凸起工作区与第一试板接触，所述第二工作区与第二试板接触，且所述第一电极与所述第二电极通电时，所述第一电极与所述第二电极配合，使所述第一试板和所述第二试板之间形成目标焊核，其中，所述第一试板的厚度小于所述第二试板的厚度。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一工作区的直径大于等于所述第二工作区的直径。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一工作区的曲率半径大于所述第二工作区的曲率半径。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述凸起工作区的直径小于所述第二工作区的直径。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述凸起工作区的曲率半径小于所述第二工作区的曲率半径。6.一种电阻点焊方法，其特征在于，所述方法包括：将第一试板和第二试板置于第一电极和第二电极之间，使所述第一试板与所述第一电极的凸起工作区接触，所述第二试板与所述第二电极的第二工作区接触，其中，所述第一试板的厚度小于所述第二试板的厚度；向所述第一电极和所述第二电极施加压力和焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板之间形成目标焊核。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述向所述第一电极和所述第二电极施加压力和焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板之间形成目标焊核，具体包括：向所述第一电极和所述第二电极施加压力和焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的接触面之间形成所述目标焊核。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述向所述第一电极和所述第二电极施加压力和焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的接触面之间形成所述目标焊核，具体包括：向所述第一电极和所述第二电极施加第一压力和第一焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的接触面之间形成第一焊核；向所述第一电极和所述第二电极施加第二压力和第二焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的总厚度的中部区域形成第二焊核，其中，所述目标焊核包括所述第一焊核和所述第二焊核。9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述向所述第一电极和所述第二电极施加压力和焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的接触面之间形成所述目标焊核，具体包括：向所述第一电极和所述第二电极施加第三压力和第三焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的接触面之间形成第三焊核；向所述第一电极和所述第二电极施加第四压力和第四焊接电流，使所述第三焊核向所2CN113714613A权利要求书2/2页述第二试板的方向增长，将增长后的所述第三焊核作为所述目标焊核。10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，当所述第一试板和所述第二试板之间包括中间试板时，向所述第一电极和所述第二电极施加压力和焊接电流，使所述第一试板和所述第二试板的接触面之间形成所述目标焊核，具体包括：向所述第一电极和所述第二电极施加第五压力和第五焊接电流，使所述第一试板和所述中间试板的接触面之间形成第四焊核；向所述第一电极和所述第二电极施加第六压力和第六焊接电流，使所述中间试板和所述第二试板的接触面之间形成第五焊核，所述目标焊核包括所述第四焊核和所述第五焊核。3CN113714613A说明书1/12页一种电阻点焊装置和方法技术领域[0001]本发明涉及电阻点焊技术领域，尤其涉及一种电阻点焊装置和方法。背景技术