预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113846374A(43)申请公布日2021.12.28(21)申请号202111427462.8(22)申请日2021.11.29(71)申请人山西中科潞安紫外光电科技有限公司地址047500山西省长治市高新区漳泽新型工业园区(72)发明人宋涛朱金华李辉周国军张超(74)专利代理机构北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390代理人申龙华(51)Int.Cl.C30B25/02(2006.01)C30B25/10(2006.01)C30B25/12(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种MOCVD设备的加热系统及MOCVD设备(57)摘要本发明涉及一种MOCVD设备的加热系统及MOCVD设备,所述加热系统包括加热盘(2)、热辐射防护组件、陶瓷支撑组件、导电组件和绝缘支撑筒(6),热辐射防护组件包括基板(4)和设置在基板(4)上的反射板(3),加热盘(2)通过陶瓷支撑组件支撑在反射板(3)的上方,导电组件包括导电支撑板(5)、铜排(7)和电极(8),铜排(7)与电极(8)相连且电极(8)的上端与导电支撑板(5)相连,基板(4)通过绝缘支撑筒(6)支撑在导电支撑板(5)的上方,导电支撑板(5)通过穿过基板(4)和反射板(3)的接线柱与加热盘(2)相连。其能够满足MOCVD设备对加热系统的要求,实现其温场均匀、稳定的目标。CN113846374ACN113846374A权利要求书1/1页1.一种MOCVD设备的加热系统,其包括加热盘(2),其特征在于,还包括热辐射防护组件、陶瓷支撑组件、导电组件和绝缘支撑筒(6),所述热辐射防护组件包括基板(4)和设置在所述基板(4)上的反射板(3),所述加热盘(2)通过所述陶瓷支撑组件支撑在所述反射板(3)的上方,所述导电组件包括导电支撑板(5)、铜排(7)和电极(8),所述铜排(7)与所述电极(8)相连且所述电极(8)的上端与所述导电支撑板(5)相连,所述基板(4)通过所述绝缘支撑筒(6)支撑在所述导电支撑板(5)的上方,所述导电支撑板(5)通过穿过所述基板(4)和反射板(3)的接线柱与所述加热盘(2)相连。2.根据权利要求1所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述基板(4)上设置有四层所述反射板(3)。3.根据权利要求1所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述热辐射防护组件还包括隔热筒(1),所述隔热筒(1)从所述加热盘(2)的周围包裹住所述加热盘(2)。4.根据权利要求1所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,进一步包括水冷组件,所述水冷组件用于给所述电极(8)降温。5.根据权利要求4所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述水冷组件包括水嘴(9)和水管(10),所述水嘴(9)安装在所述电极(8)的下端,所述水管(10)与所述水嘴(9)相连。6.根据权利要求1所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述陶瓷支撑组件包括陶瓷支撑丝(11)和支撑所述陶瓷支撑丝(11)的陶瓷支撑杆(12),所述陶瓷支撑杆(12)安装在所述反射板(3)和基板(4)中,所述陶瓷支撑丝(11)安装在所述陶瓷支撑杆(12)的上端且位于所述反射板(3)的上方。7.根据权利要求6所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述陶瓷支撑丝(11)设计成n型且其两端分别与一根所述陶瓷支撑杆(12)的上端相连。8.根据权利要求7所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述陶瓷支撑组件还包括陶瓷支撑板(13),所述陶瓷支撑板(13)安装在两根所述陶瓷支撑杆(12)的上端并且所述陶瓷支撑丝(11)的两端分别连接在所述陶瓷支撑板(13)上。9.根据权利要求8所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述陶瓷支撑丝(11)、陶瓷支撑杆(12)和陶瓷支撑板(13)均由氮化硼制成。10.根据权利要求1所述的MOCVD设备的加热系统,其特征在于,所述加热盘(2)包括内加热盘和围绕所述内加热盘的外加热盘。11.一种MOCVD设备,其特征在于,具有权利要求1‑10中任一项所述的加热系统。2CN113846374A说明书1/4页一种MOCVD设备的加热系统及MOCVD设备技术领域[0001]本发明属于气相沉积设备技术领域,涉及一种MOCVD设备的加热系统及MOCVD设备。背景技术[0002]金属有机物化学气相沉积(MOCVD)是一种制备化合物半导体薄层单晶膜的方法。MOCVD工艺是将稀释于载气的III、II族金属化合物以及V、VI族氢化物导入腔体,在被加热的衬底表面发生热分解等一系列反应,反应的产物在衬底的表面沉积成所需的晶体薄膜。MOCVD设备是集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、热学、