具有压合治具盒的叠板压合系统及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113923879A(43)申请公布日2022.01.11(21)申请号202011021175.2(22)申请日2020.09.25(30)优先权数据1091234392020.07.10TW(71)申请人台郡科技股份有限公司地址中国台湾高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号(72)发明人施振四简胜德陈柏廷(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228代理人李岩(51)Int.Cl.H05K3/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称具有压合治具盒的叠板压合系统及方法(57)摘要本发明公开了一种具有压合治具盒的叠板压合系统及方法，其中该叠板压合系统，包括：多个压合治具盒，每个压合治具盒内用以容置多个叠板，该些叠板的数目小于10个；一第一制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行抽真空步骤及预热步骤；一第二制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及高温步骤；以及一第五制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行冷却步骤。本发明为移动式压合制程，可降低样品报废数量，提高生产效能，以及减少维修时间。CN113923879ACN113923879A权利要求书1/1页1.一种具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，包括：多个压合治具盒，每个压合治具盒内用以容置多个叠板，该些叠板的数目小于10个；一第一制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行抽真空步骤及预热步骤；一第二制程机台，连接于该第一制程机台，并用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及高温步骤；以及一第五制程机台，连接于该第二制程机台，并用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行冷却步骤。2.如权利要求1所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，更包括：一第三制程机台及一第四制程机台，其中：该第五制程机台经由该第三制程机台及该第四制程机台而连接于该第二制程机台；该第三制程机台用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及后烘烤步骤；以及该第四制程机台用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行后烘烤步骤。3.如权利要求1或2所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，该压合治具盒的材质为刚性耐热材料。4.如权利要求3所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，该压合治具盒包括一上盖及一中空本体，该上盖及该中空本体之间定义一空间用以堆栈容置该些叠板。5.如权利要求1或2所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，该些叠板的数目介于3至5个之间。6.一种具有压合治具盒的叠板压合方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤A，提供多个压合治具盒，每个压合治具盒内用以容置多个叠板，以进行入料，其中该些叠板的数目小于10个；步骤B，依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行抽真空及预热；步骤C，依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压及高温；步骤F，依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行冷却；以及步骤G，依序将该每个压合治具盒内的该些叠板固化形成多个覆有垫材的基板，以进行出料，其中该每个压合治具盒的该些叠板依序完成上述步骤。7.如权利要求6所述的具有压合治具盒的叠板压合方法，其特征在于，更包括下列步骤：步骤D，依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压及后烘烤；以及步骤E，依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行后烘烤。8.如权利要求6或7所述的具有压合治具盒的叠板压合方法，其特征在于，更包括下列步骤：步骤H，将步骤G的该压合治具盒的空盒回流至步骤A使用。9.如权利要求6所述的具有压合治具盒的叠板压合方法，其特征在于，该压合治具盒的材质为刚性耐热材料。10.如权利要求6所述的具有压合治具盒的叠板压合方法，其特征在于，该些叠板的数目介于3至5个之间。2CN113923879A说明书1/5页具有压合治具盒的叠板压合系统及方法技术领域[0001]本发明是有关于一种叠板压合系统及方法，且特别是有关于一种具有压合治具盒的叠板压合系统及方法。背景技术[0002]一般的印刷电路板(PrintCircuitBoard；PCB)是依电路设计将电路零件布线制成的图形，以表面处理及机械加工等方式制成的电路板，常使用于各种电子产品。现有的印刷电路板以绝缘层为基材，且该基材表面再叠合有至少一层垫材所制成的叠板(panel)。例如，请参考图1a及图1b，双面堆栈有垫材的叠板1的堆栈方式，每个叠板1由上而下共有多层，分别包括压合钢板13、垫材12、涂有导热绝缘层的基板11(例如半固化胶片)、垫材12及压合钢板13，依序叠合组成叠板1。请参考图2，在量产制程中会一次堆栈多个叠板1(例如100个叠板)在传统压合机9内进行多个叠板1的压合制程。传统