碎石垫层和碎砖垫层施工工艺标准.docx

碎石垫层和碎砖垫层施工工艺标准
基本规定
应遵守9.1.和9.1.相关规定。
施工准备
技术准备
（1）碎石垫层或碎砖垫层下的基土（层）应己按设计要求施工并验收合格；
（2）砂石或碎砖铺设时不应有粗细颗粒分离现象。虚铺厚度、压实遍数等参数应通过压实实验确定。
（3）碎石或碎砖垫层厚度不应小于1mm。
材料要求
（1）宜采用质地坚硬、强度均匀的碎石或碎砖，最大粒径不得大于垫层厚度的2/3
（2）碎砖不得采用风化、酥松、夹有有机杂质的砖料，颗粒粒径不应大于60mm。
主要机具设备
（1）根据砖、石和施工条件，应合理选用适当的摊铺、平整、碾压、夯实机具设备和辅助用具，以能达到设计要求为基本原则，兼顾进度、经济要求。
（2）常用机具设备有：蛙式打夯机、柴油式打夯机，手推车、筛子、木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管等；工程量较大时，大型机械有：自卸汽车、推土机、压路机及翻斗车等。
作业条件
（1）填砖、石前应对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格，并进行隐检会签。
（2）施工前，应做好水平标志，以控制填土的高度和厚度，可采用立桩、竖尺、拉线、弹线等方法。
（3）如使用汽车或大型自行机械，应确定好其行走路线、装卸料场地、转运场地等，并编制好施工方案。
对所有作业人员已经进行了技术交底，特殊工种必须持证上岗。
作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求。
当地下水位高于基底时，施工前应采排水或降低地下水位的措施，使地下水位保持在基底以下。
施工工艺
工艺流程
检验砖石料T实验确定施工参数T技术交底T准备机具设备T基底清理T分层铺砂石|-洒水-分层夯实|-检验密实度|-修整找平验收
12.5.3.2操作工艺
填土前应将基底地坪上的杂物、浮土清理干净。
检验砖、石料的质量，有无杂质，粒径是否符合要求；
铺筑砖、石应分层摊铺，每层铺土厚度应通过压实实验确定，一般为150~2mm,不宜超过3mm。每层摊铺后，随之耙平。
每层的夯压遍数，根据压实实验确定。作业时，应严格按照实验所确定的参数进行。打夯应不少于3遍，应一夯压半夯，夯夯相接，行行相连，纵横交叉。采用压路机往复碾压应不少于4遍，轮距搭接不小于50cm,边缘和转角应用人工或蛙式打夯机补夯密实。
砖、石垫层分段施工时接搓初应做成斜坡，每层接搓处的水平距离应错开0.5~1.0m并应充分压实。
施工时应分层找平，夯压密实，并应设置纯砂检查点，用2的环刀取样，测定于砂的质量密度，下层合格后，方可进行上层施工。用贯入法测定质量时，用贯入仪、钢筋或钢叉等进行实验，贯入值小于规定值为合格。
垫层全部完成后，应进行表面拉线找平，凡超过标准高程的地方，及时依线铲平；凡低于标准高程的地方，应补砖、石夯实。
质量标准
主控项目
（1）砖、石料应符合.的要求。
（2）砖、石垫层应均匀密实，压实系数应符合设计要求。
（3）检验方法：同GB50209—22。
12.5.4.2一般项目
（1）碎砖、碎石石垫层表面的允许偏差应符合GB50209—22中表的规定。
（2）检验方法：与GB50209—22中表4.1.的规定相同。
12.5.5注意事项
（1）碎砖、碎石垫层下土层不应被扰动，或扰动后未能恢复初始状态，应清除被扰动土。
（2）作业应连续进行，尽快完成。冻结地砖、石料不得使用。
（3）应注意控制砖石粒径、虚铺厚度、夯压遍数施工控制要点，严格按工艺要求和交底作业。
（4）凡检验不合格的部位，均应返工纠正，并制定纠正措施，防止再次发生。
成品保护
（1）施工时应注意对定位定高的标准桩、尺、线的保护，不得触动、移位。
（2）对所覆盖的隐蔽工程要有可靠保护措施，不得因填土夯压造成破坏或降低强度等级。
（3）砖、石垫层完工后应进行遮盖和拦挡，避免受侵害；如较长时间不进行上部作业，应适当洒水湿润。
安全环境保护措施
（1）推土机上下坡时的坡度不得超过35°，横坡不得超过10°。推土机在建筑物附近工作时，与建筑物的墙、柱、台阶等的距离不得小于1m。
（2）铲运机行驶时，驾驶室外不得载人。在新填土堤上作业时，铲斗离坡边不得小于1m。铲运机上下坡的坡度不得超过25°，横坡不得超过6°。
（3）机械行驶时不得上下人员及传递物件，严禁在陡坡上转弯、倒行或停车，下坡时不得用空挡滑行。停车或在坡道上熄火时，必须将车刹住，刀片、铲斗落地。
（4）蛙式打夯机手柄上应装按钮开关并包以绝缘材料，操作时应戴绝缘手套。打夯机必须使用绝缘良好的橡胶绝缘软线，作业中严禁夯击电源线。
（5）在坡地或松土层上打夯时，严禁背着牵引。操作中，夯机前方不得站人。几台同时工作时，各机之间应保持一定的距离，平行不得小于5m，前后不得小于10m。暂停工作时，应切断电源。电气系统及电动机发生故障时，应由专职电工处理。
（6）在运输、堆放、施工砂石土料过程中应注意避