具有自动锁扣结构的高频连接器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114079203A(43)申请公布日2022.02.22(21)申请号202011294068.7H01R12/79(2011.01)(22)申请日2020.11.18H01R13/639(2006.01)(30)优先权数据1091281652020.08.17TW(71)申请人达昌电子科技(苏州)有限公司地址215011江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号(72)发明人林贤昌(74)专利代理机构上海宏威知识产权代理有限公司31250代理人郑裕涵(51)Int.Cl.H01R13/646(2011.01)H01R13/648(2006.01)H01R12/77(2011.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称具有自动锁扣结构的高频连接器(57)摘要本发明为一种具有自动锁扣结构的高频连接器，以能够连接一扁平导线与一电路板，其具有一壳体、一胶芯、一盖体、一锁定组件与端子。通过壳体提供的一第一弹性件、一第二弹性件与一壳体接地，让扁平导线的接地层可以连接至电路板的接地线。又，通过盖体、胶芯与锁定组件，能够在连接器达到自动栓锁扁平导线和让扁平导线脱离连接器的目的。在自动栓锁扁平导线的情况中，端子可以电性连接扁平导线的导电层。CN114079203ACN114079203A权利要求书1/2页1.一种具有自动锁扣结构的高频连接器，供连接扁平导线与电路板，所述扁平导线至少具有导电层、第一接地层、第二接地层与绝缘层，所述导电层设置在所述第一接地层与所述第二接地层之间，又所述绝缘层包覆所述导电层、所述第一接地层与所述第二接地层，且在所述扁平导线的前缘形成头端和所述头端的二侧分别形成缺口，所述头端显露出所述第一接地层与所述第二接地层，其特征在于，所述具有自动锁扣结构的高频连接器包含：壳体，形成第一容置空间、第一弹性件、第二弹性件、插入口与壳体接地，所述第一容置空间连通所述插入口，所述第一弹性件与所述第二弹性件分别形成在所述壳体的二侧面，所述第一弹性件供接触所述第一接地层，所述第二弹性件供接触所述第二接地层，所述壳体接地供连接所述电路板的接地线；胶芯，设置在所述第一容置空间，所述胶芯形成第二容置空间、第一卡扣件、槽体、第一缺口与第二缺口，所述第二容置空间连通所述插入口以供容置所述头端，所述第一缺口对应所述第二弹性件设置，所述第二缺口邻近于所述第一卡扣件；盖体，具有轴凸块、开口与第二卡扣件，所述轴凸块对应所述槽体设置，所述第二卡扣件对应所述第一卡扣件设置；锁定组件，设置在所述盖体，所述锁定组件具有固定部、弹性臂与锁定凸块，所述弹性臂设置在所述固定部与所述锁定凸块之间，所述弹性臂是对应所述开口设置，所述锁定凸块对应所述头端的缺口设置与所述固定部设置在所述盖体；以及端子，设置在所述第二容置空间，所述端子供电性连接所述导电层；其中所述轴凸块结合所述槽体，使得所述盖体与所述胶芯夹设一角度，在所述角度趋近于0度时，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件相互扣合，在所述扁平导线自所述插入口进入所述第二容置空间之后，所述第一弹性件供接触所述第一接地层和所述第二弹性件供接触所述第二接地层，使得所述第一接地层通过所述第一弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线，以及使得所述第二接地层通过所述第二弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线。2.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中在所述扁平导线自所述插入口进入所述第二容置空间之后，所述头端还作用在所述锁定组件，使得所述弹性臂产生形变，直到所述锁定凸块卡扣所述缺口，又在所述弹性臂复位之后，所述锁定凸块供将所述扁平导线锁扣在所述第二容置空间。3.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中所述角度的范围介于0度到90度之间。4.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中所述盖体与所述胶芯夹设所述角度大于预定角度时，解除所述第一卡扣件卡扣所述第二卡扣件，供让所述扁平导线自所述插入口退出。5.根据权利要求4所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中所述预定角度的范围介于3度至90度。6.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中所述第一卡扣件与所述第二卡扣件彼此接触的部分分别形成导角。7.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中所述槽体与所述轴凸块之至少一者形成干涉结构，通过所述干涉结构以决定所述角度的转动范围。2CN114079203A权利要求书2/2页8.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器，其特征在于，其中所述锁定凸块的边缘的形状为弧形曲线。9.根据权利要求1所述的具有