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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114106511A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202110973813.9H01L23/29(2006.01)(22)申请日2021.08.24(30)优先权数据2020-1446612020.08.28JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)发明人串原直行隅田和昌金田雅浩(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002代理人张晶谢顺星(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08K7/18(2006.01)C08K3/04(2006.01)C08K5/5435(2006.01)权利要求书2页说明书15页附图2页(54)发明名称电源模块的制造方法及电源模块(57)摘要本发明的目的在于提供一种成型时产生的孔隙少且可靠性优异的电源模块的制造方法。本发明的电源模块的制造方法的特征在于,包含下述工序(1)~(4):(1)在收纳了搭载有多个半导体元件的绝缘基板的容器中,配置在25℃下为固体的热固性树脂组合物的配置工序;(2)接着将配置有所述热固性树脂组合物的所述容器配置在能够进行加热、加压及减压的成型装置内并进行加热,将所述热固性树脂组合物熔融的熔融工序;(3)然后对所述成型装置内进行1次以上的减压及1次以上的加压的加压减压工序;及,(4)进一步对所述成型装置内进行加热从而使所述热固性树脂组合物固化的固化工序。CN114106511ACN114106511A权利要求书1/2页1.一种电源模块的制造方法,其特征在于,包含下述工序(1)~(4):(1)在收纳了搭载有多个半导体元件的绝缘基板的容器中,配置在25℃下为固体的热固性树脂组合物的配置工序;(2)接着将配置有所述热固性树脂组合物的所述容器配置在能够进行加热、加压及减压的成型装置内并进行加热,将所述热固性树脂组合物熔融的熔融工序;(3)然后对所述成型装置内进行1次以上的减压及1次以上的加压的加压减压工序;及,(4)进一步对所述成型装置内进行加热从而使所述热固性树脂组合物固化的固化工序。2.根据权利要求1所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述熔融工序(2)中,将加热温度设为所述热固性树脂组合物的熔点或软化点以上,且设为200℃以下。3.根据权利要求1所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述熔融工序(2)中,将加热时的升温速度设为0.5℃/分钟~50℃/分钟。4.根据权利要求2所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述熔融工序(2)中,将加热时的升温速度设为0.5℃/分钟~50℃/分钟。5.根据权利要求1所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)中,重复2次以上的减压和/或加压。6.根据权利要求2所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)中,重复2次以上的减压和/或加压。7.根据权利要求3所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)中,重复2次以上的减压和/或加压。8.根据权利要求4所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)中,重复2次以上的减压和/或加压。9.根据权利要求1所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的加压工序中,加压至0.1MPa~10MPa。10.根据权利要求2所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的加压工序中,加压至0.1MPa~10MPa。11.根据权利要求3所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的加压工序中,加压至0.1MPa~10MPa。12.根据权利要求4中任一项所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的加压工序中,加压至0.1MPa~10MPa。13.根据权利要求1所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的减压工序中,减压至670Pa~90,000Pa。14.根据权利要求2所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的减压工序中,减压至670Pa~90,000Pa。15.根据权利要求1所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的减压工序中,将自大气压起至所设定的减压度为止的减压速度设为100~60,000Pa/秒。16.根据权利要求2所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述加压减压工序(3)的减压工序中,将自大气压起至所设定的减压度为止的减压速度设为100~60,000Pa/秒。17.根据权利要求1~16中任一项所述的电源模块的制造方法,其特征在于,在所述配2CN114106511A权利要求书2/2页置工序(1)中,以使所述热固性树脂组合物的面积为密封面积的30%~95