一种PCB的温度检测装置、一种PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114184294A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111370771.6(22)申请日2021.11.18(71)申请人浪潮（北京）电子信息产业有限公司地址100085北京市海淀区上地信息路2号2-1号C栋1层(72)发明人廖明超(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人冯海刚(51)Int.Cl.G01K7/24(2006.01)G01K13/00(2021.01)G01K1/143(2021.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种PCB的温度检测装置、一种PCB板(57)摘要本申请公开了一种PCB的温度检测装置，包括：设置于目标PCB的表面，用于检测目标PCB的温度值的温度检测电路；以及埋在目标PCB的电流密度最高位置处的热敏电阻，并且，热敏电阻通过目标PCB上所设置的过孔与温度检测电路相连。在该温度检测装置中，因为是在目标PCB的电流密度最高位置处埋入了热敏电阻，所以，就可以利用热敏电阻和温度检测电路直接检测到目标PCB在理论上的最高温度值，这样就能够避免由于PCB温度过高而出现的烧板问题。相应的，本申请所提供的一种PCB板以及一种PCB的温度检测方法，同样具有上述有益效果。CN114184294ACN114184294A权利要求书1/1页1.一种PCB的温度检测装置，其特征在于，包括：设置于目标PCB的表面，用于检测所述目标PCB的温度值的温度检测电路；以及埋在所述目标PCB的电流密度最高位置处的热敏电阻，并且，所述热敏电阻通过所述目标PCB上所设置的过孔与所述温度检测电路相连。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述电流密度最高位置为利用PI仿真方法对所述目标PCB进行仿真所查找到的位置。3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测电路包括：第一电阻、第二电阻和电压比较器；其中，所述第一电阻的第一端与VCC相连，所述第一电阻的第二端分别与所述热敏电阻的第一端和所述电压比较器的第一输入端相连，所述热敏电阻的第二端接地，所述电压比较器的第二输入端与所述第二电阻的第一端相连，所述第二电阻的第二端用于接收目标基准电压。4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述目标基准电压为根据所述目标PCB能够承受最高温度所设定的电压。5.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述热敏电阻的属性参数根据所述温度检测电路的检测精度和所述目标PCB所能承受的温度波动范围进行设定。6.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，还包括：报警器，与所述温度检测电路相连，用于当所述温度检测电路检测到所述目标PCB的温度值大于预设温度值时，提示预警信息。7.根据权利要求1至6任一项所述的温度检测装置，其特征在于，当所述目标PCB为多层时，所述热敏电阻还能够埋在所述电流密度最高位置相邻层上与所述电流密度最高位置呈镜面对称的位置处。8.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的一种PCB的温度检测装置。9.一种PCB的温度检测方法，其特征在于，包括：利用温度检测电路检测目标PCB的温度值；其中，所述温度检测电路设置于所述目标PCB的表面；所述目标PCB的电流密度最高位置处埋有热敏电阻，且所述热敏电阻通过所述目标PCB上所设置的过孔与所述温度检测电路相连；若所述目标PCB的温度值大于预设温度值，则提示预警信息。10.根据权利要求9所述的温度检测方法，其特征在于，所述电流密度最高位置为利用PI仿真方法对所述目标PCB进行仿真所查找到的位置。2CN114184294A说明书1/5页一种PCB的温度检测装置、一种PCB板技术领域[0001]本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种PCB的温度检测装置、一种PCB板以及一种PCB的温度检测方法。背景技术[0002]随着服务器技术的飞速发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上所设置的电子元器件越来越多，从而导致PCB所承载的电流也越来越大，进而导致PCB的温度也逐步升高，由此就给服务器带来极大的安全隐患。[0003]在现有技术中，为了检测PCB的温度，一种方法是在主板上增加eFuse(一次性可编程存储器)线路，并通过eFuse线路来限制主板的最大电流。也即，当主板的总电流超过预设电流值时，通过eFuse线路来触发关闭主板上的电源。虽然此种方法能够避免由于短路过流所带来的烧板问题，但是，如果PCB的局部电流过高而总体电流小于预设电流值时，此种方法还是没有办法避免主板所出现的烧板问题。另一种方法是在主板上增加温度传感器来实时检测主板上PCB的温度值，然后，通过温度传感器来判断PCB的