一种LED灯的冷却系统及使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114183733A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111471851.0F21V17/10(2006.01)(22)申请日2021.12.06F21Y115/10(2016.01)(71)申请人南京华易泰电子科技有限公司地址210032江苏省南京市江北新区智能制造园（智博园）博富路19号(72)发明人马彪曹铉根金命勋(74)专利代理机构北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)11947代理人金福坤(51)Int.Cl.F21V29/503(2015.01)F21V29/89(2015.01)F21V29/60(2015.01)F21V29/85(2015.01)F21V29/74(2015.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种LED灯的冷却系统及使用方法(57)摘要本发明涉及LED灯技术领域，尤其为一种LED灯的冷却系统及使用方法，所述冷却系统包括LED灯和LED灯上安装的冷却装置，所述冷却装置的结构组件包括PCB基板、散热模块、硅胶垫和散热风扇，所述PCB基板与LED灯电性连接，所述用于PCB基板控制LED灯开启与关闭。本发明提出的LED灯的冷却系统及使用方法，可以快速地将LED灯产生的热量快速传送到外面，提高冷却效率，通过快速冷却，使LED灯保持更长的照射时间，能够显著减少冷却时间，其组件可以最大限度地提高传热效率和冷却效率，解决了目前LED灯散热结构简单，LED灯外传热效率低，且散热模块的冷却效果较差，导致LED灯需要较长的冷却时间的问题，进而能够有效提升LED灯的冷却效果，延长LED灯的使用寿命。CN114183733ACN114183733A权利要求书1/1页1.一种LED灯的冷却系统，其特征在于：所述冷却系统包括LED灯和LED灯上安装的冷却装置，所述冷却装置的结构组件包括PCB基板、散热模块、硅胶垫和散热风扇；所述PCB基板与LED灯电性连接，所述用于PCB基板控制LED灯开启与关闭；所述散热模块安装于LED灯的背面，用于向外传递LED灯的热量并冷却部分热量；所述硅胶垫安装于散热模块和散热风扇之间，作用是将散热模块的热量传递给散热风扇，用于提高相互间传热效率；所述散热风扇位于硅胶垫的背面，用于快速冷却从硅胶垫传过来的热量，最大化表面积以提高冷却休眠率。2.根据权利要求1所述的一种LED灯的冷却系统，其特征在于：所述散热模块为100％纯铜制成，用于最大化传热。3.根据权利要求1所述的一种LED灯的冷却系统，其特征在于：所述硅胶垫两侧均设置有粘合力，用于对散热模块和散热风扇进行粘接固定。4.根据权利要求1所述的一种LED灯的冷却系统，其特征在于：所述硅胶垫的主要成分为硅胶和银粉，且硅胶垫中银粉的含量为10～25％。5.根据权利要求1所述的一种LED灯的冷却系统，其特征在于：所述散热风扇位于硅胶垫背面并具有多层结构，用于将硅胶垫传递而来的热量快速散发。6.一种LED灯的冷却系统的使用方法，其特征在于：其方法包括如下步骤：步骤一：首先通过PCB基板控制向LED灯通电，当电进入发光区域时，LED灯产生光和热；步骤二：LED灯产生的热量传递至散热模块，冷却部分热量并将热量传递给硅胶垫；步骤三：硅胶垫接收到来自散热模块的热量，随后将散热模块的热量传递给散热风扇，用于提高相互间传热效率；步骤四：PCB基板控制具有多层结构的散热风扇工作，快速冷却从硅胶垫传过来的热量，从而达到对LED灯进行冷却散热的目的。7.根据权利要求6所述的一种LED灯的冷却系统的使用方法，其特征在于：所述步骤二中，散热模块的表面开设有嵌设LED灯的凹槽，且纯铜散热模块的厚度为1.5～2.0mm。8.根据权利要求6所述的一种LED灯的冷却系统的使用方法，其特征在于：所述步骤二中，硅胶垫的厚度为2.5～5.0mm，且硅胶垫的两侧涂覆有元器件粘接固定胶。9.根据权利要求6所述的一种LED灯的冷却系统的使用方法，其特征在于：所述步骤三中，散热风扇采用轴流风扇，且散热风扇的外侧设置有多层散热鳍片。10.根据权利要求6所述的一种LED灯的冷却系统的使用方法，其特征在于：所述步骤四中，PCB基板的表面设置有LED灯和散热风扇控制电路，且PCB基板安装有用于自动控制的CPU模块。2CN114183733A说明书1/5页一种LED灯的冷却系统及使用方法技术领域[0001]本发明涉及LED灯技术领域，具体为一种LED灯的冷却系统及使用方法。背景技术[0002]LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环