一种压力可调节的吸附转移装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114261761A(43)申请公布日2022.04.01(21)申请号202111625661.X(22)申请日2021.12.28(71)申请人深圳鼎晶科技有限公司地址518108广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号企航科创研发产业园F栋101(72)发明人喻泷(74)专利代理机构深圳智汇远见知识产权代理有限公司44481代理人聂磊(51)Int.Cl.B65G47/91(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种压力可调节的吸附转移装置(57)摘要本发明涉及一种压力可调节的吸附转移装置，涉及Micro‑LED晶圆巨量转移技术领域。所述压力可调节的吸附转移装置包括：控制单元、驱动单元、晶圆转移单元、吸附平台单元、压力检测单元、两滑动块以及两导轨；通过控制单元控制驱动单元带动晶圆转移单元以预设压力挤压吸附平台单元。通过控制单元控制驱动单元带动所述晶圆转移单元以预设压力挤压所述吸附平台单元，可以调整Micro‑LED晶圆在从所述晶圆转移单元转移到所述吸附平台单元的目标工件时的压力，进而解决了由于压力过大而导致Micro‑LED晶圆品质被损坏或由于压力过小而导致Micro‑LED晶圆无法转移到吸附平台单元的目标工件上的问题。CN114261761ACN114261761A权利要求书1/1页1.一种压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，包括控制单元、驱动单元、晶圆转移单元、吸附平台单元、压力检测单元、两滑动块以及两导轨；所述吸附平台单元设置在两所述导轨上，两所述滑动块分别嵌于两所述导轨内，所述压力检测单元设置在所述吸附平台单元下侧，且与所述吸附平台单元连接；所述控制单元分别与所述驱动单元以及所述压力检测单元连接；所述驱动单元与所述晶圆转移单元连接，所述晶圆转移单元设置在所述吸附平台单元的上侧，其中，所述控制单元控制驱动单元带动所述晶圆转移单元以预设压力挤压所述吸附平台单元。2.根据权利要求1所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述吸附平台单元包括盛放平台，所述盛放平台设于所述吸附平台单元的上侧面。3.根据权利要求2所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述吸附平台单元还包括两定位孔；两所述定位孔分别设于所述盛放平台的两侧。4.根据权利要求2所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述吸附平台单元还包括多个真空吸孔，多个所述真空吸孔均设于所述吸附平台单元的上侧面。5.根据权利要求2所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述吸附平台单元还包括取放槽，所述取放槽设于所述盛放平台的一侧。6.根据权利要求1所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述压力检测单元包括两支撑柱，两所述支撑柱设于所述吸附平台单元的下方；两所述滑动块分别设于两所述支撑柱上。7.根据权利要求6所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述压力检测单元还包括安装板、压力传感器以及安装调整块；两所述支撑柱设于所述安装板上，所述安装调整块设于所述安装板上；所述压力传感器设于所述安装调整块上，且与所述吸附单元连接。8.根据权利要求7所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，还包括压力开关单元，所述压力开关单元与所述压力传感器连接。9.根据权利要求7所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，还包括转动装置；所述转动装置与所述控制单元连接，且与所述安装板连接。10.根据权利要求1所述的压力可调节的吸附转移装置，其特征在于，所述驱动单元包括驱动电机以及驱动臂；所述驱动臂分别与所述晶圆转移单元以及所述驱动电机连接；所述驱动电机与所述控制单元连接。2CN114261761A说明书1/5页一种压力可调节的吸附转移装置技术领域[0001]本发明涉及Micro‑LED晶圆巨量转移技术领域，尤其涉及一种压力可调节的吸附转移装置。背景技术[0002]Micro‑LED技术是新一代的显示技术，其中巨量转移技术是Micro‑LED制造中即为重要的部分，Micro‑LED巨量转移技术是将成千上万颗Micro‑LED从载体工件上转移到目标工件上的技术。随着LED显示技术的进一步发展，LED芯片的尺寸也越来越小，现有MicroLED的尺寸已达到μm级。现有的技术中对Micro‑LED晶圆进行转移时，压力过大会造成Micro‑LED晶圆的损坏，而压力过低则会造成转移效果差且会出现Micro‑LED晶圆无法转移到目标工件上的问题。发明内容[0003]本发明提供了一种压力可调节的吸附转移装置，以解决现有技术中对Micro‑LED晶圆转移时无法对压力进行调节的技术问题。所述压力可调节的吸附转移装置包括：控制单元、驱动单元、晶圆转移单元、吸附平台单元、压力检测单元