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瓷砖技术知识：釉面砖针孔、凹釉、釉泡缺陷解决方案
《瓷砖技术知识：釉面砖针孔、凹釉、釉泡缺陷解决方案》是由纳路特混凝土密封固化剂，密封固化剂，水泥地面硬化剂，混凝土固化剂，环氧地坪漆编辑整理的。
目前釉面墙地砖生产工厂，釉面点状缺陷仍然是釉面质量进一步提高的主要困扰，特别是针孔、凹釉、釉泡等。本文针对釉面缺陷（针孔、凹釉、釉泡）的形成原因以至机理分析入手，对症下药。
纳路特旗下混凝土密封固化剂抛光混凝土产品金钻磨石、筑硅磨石、抛光混凝土地面、苏珀诺墙面系列、苏珀纳幕墙系列等，具有无（无TVOC、无缝），防（防尘、防滑、防水）、抗（抗压、抗渗）、耐（耐腐蚀、耐摩擦、耐刮伤），规格高端，样式多选的显著特点，适合全屋装修装饰。这些产品整体无缝，现场浇制，无缝即无微生物滋生，显得高端大气，还可以放出负氧离子，让人心旷神怡。与之对比的大理石、瓷砖既消耗资源、又消耗能源、还污染环境，大理石和瓷砖还有辐射性。

一、釉面砖缺陷定义
1、针孔釉面出现的针刺样小孔。有的工厂把在釉面上的小孔称之为针孔。
2、凹釉施化妆土及面釉的产品，釉面产生的圆形下凹缺陷。本文分为冷态凹坑和热态凹坑。
3、熔洞因易熔物熔融而让制品表面产生的连接坯体的凹洞，一般为较深。
4、釉泡釉面上可见的气泡（包括开口泡闭口泡）。
釉面的釉泡直径一般大于0.5mm。它分为开口泡、闭口泡。产生釉泡的原因很多，其核心是砖中的气体排出时推动了釉层所致，产生针孔的原因都会产生釉泡，对应的克服方法也相同。
二、原因分析和克服方法
1、针孔
1)原因分析
⑴釉的始熔温度过低，高温粘度过高。
⑵熔块熔化不透，夹有生料。
⑶化妆土保水性差，使施面釉时渗水过急，坯体空隙的气体排出过急，突破釉面而形成小孔，而釉面高温粘度较大又来不及熔平。
⑷施釉时坯体温度过高，过干或喷水过少，使釉浆渗透坯体的速度过快。
⑸施釉前未将吸附在坯体表面的灰尘杂质等清理干净。
⑹预热带氧化段的辊下温度过低，坯体和釉料中含有较高温度下才分解氧化排出气体的杂质，气体未完全排出，釉层已开始封闭。
⑺烧成温度过高，釉面过烧，出现小针孔。
2)解决方法
⑴调整面釉配方，适当提高釉的始熔温度，降低高温粘度；
⑵提高熔块熔化质量，选择质量好的熔块；
⑶改善化妆土的保水性，适当增加保水性较好的原料，如增加高岭土、球粘土的含量，也可以适当增加添加剂或粘结剂的含量，如ＣＭＣ，ＶＣ－Ａｌｌ９（阿米索罗）；
⑷保证施釉后，坯体未干之前釉面的清洁；
⑸调整并控制好烧成温度，特别是预热带氧化段的温度，使一些需氧化的物质在釉面始熔之前就氧化完全，气体提前排出；
⑹分别试验配方中各种原料在９００℃以前和１２００℃前的烧失量，如果发现某原料后期烧失过大，及时采取补救措施（预烧）和更换；
⑺适当降低烧成温度或提高面釉的成熟温度范围。
另外，在坯、釉料方面还要注意以下两点：
a.坭釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料，也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料，也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料，泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料，釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。

b.硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水，所以硅灰石几乎不产生气体，因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时，可以减少泥釉中气体的产生量，从而相应减少了釉面针孔或气泡。
2、熔洞
1)原因分析
⑴粉料、釉料化妆土运输过程中带入杂质及粉料、釉料、化妆土中存在低熔点物质，在过筛中又未能除去，在没有施化妆土的面釉中使面釉局部熔点降抵，引起较深的熔洞；
⑵喷雾干燥粉料陈腐时间不够，电解质、燃烧不完全物和其他物质分布不均匀或吸附在铁点和其他带色金属一起发生作用，引起带色熔洞；
2)解决方法
⑴严格粉料后一道过筛，防止大粒低熔点杂质混入；
⑵控制喷雾干燥粉料的陈腐时间，好达到２４ｈ以上，让“聚集”在一起的铁点、电解质颗粒和其他低熔点物质分解；
⑶泥浆筛控制在１００目以上，釉浆筛控制在１２０－１５０目，化妆土筛控制在１８０目。
3、凹釉
建议将凹釉分为冷态凹釉和热态凹釉。
冷态凹釉：指施完釉后肉眼就可见到的凹釉。
热态凹坑：指施釉之后肉眼不能看见，而烧成后才能看见的凹釉。
1)原因分析
⑴原料、釉料、化妆土中带有低熔点物质，配方中添加ＣＭＣ或ＳＴＰＰ等比例不当。粒度分布过粗或粗细不均匀。
⑵喷雾干燥风管落下的干粉集中在一起没有清理，压型后引起坯体局部收缩不匀。
⑶喷水、化妆土、面釉及添加剂中及压缩空气中有油污染。
⑷喷水不均匀或喷水后有水滴在坯体表面，引起局部吸收化妆土或面釉不好。
⑸化妆土或釉浆中有气泡不易排除。