预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/5
2/5
3/5
4/5
5/5

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114427030A(43)申请公布日2022.05.03(21)申请号202210064627.8(22)申请日2022.01.20(71)申请人安徽燊岚环境科技有限公司地址236600安徽省阜阳市太和县税镇镇工业聚集区纬三路南侧7号(72)发明人张明(74)专利代理机构合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙)34212代理人张立荣(51)Int.Cl.C22B7/00(2006.01)C22B11/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种废旧电路板回收贵金属的方法(57)摘要本发明公开了一种废旧电路板回收贵金属的方法,涉及废旧电路板回收贵金属技术领域,针对电路板贵金属回收,现提出如下方案,包括以下步骤:S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30‑50目的粉末物质;S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;S5,通过火融机构对剩余金属进行,通过熔点进行贵金属的分离工作。优点是工艺简单,回收成本低,分离效果强。CN114427030ACN114427030A权利要求书1/1页1.一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30‑50目的粉末物质;S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;S5,通过火融机构对剩余金属进行,通过熔点进行贵金属的分离工作。2.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述拆解机构包括安装在底座上的机械臂一对,且底座上放置有电烙铁和吸锡器,通过在机械臂上安装的扫描仪进行扫描成像,然后通过机械臂拿取电烙铁进行电路板上元件引脚处的锡加热工作,通过吸锡器对加热后的锡进行吸附,通过管道传输给一侧的收集箱中,且管道内设有加热盘。3.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述破碎机构包括三级破碎机构,一级破碎利用滚式破碎机,二级和三级利用锤击式粉碎机,所述一级破碎采用刀头40个,转速为970r/min,出料粒度为20‑40mm,二级和三级均采用刀片48片,二级出料粒度为10‑15mm,三级出料粒度为30‑50目。4.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述分选机构采用脉动气流分选装置,在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离,气流分选设备分选率高达90%,对金属与非金属进行分离。5.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述磁选机构包括磁选机,金属粉末进行加工槽体,喷水管进行喷淋,通过磁场区内部的磁辊进行内部铁物质的吸附分离,将剩余金属移动脱离。6.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述火融机构包括高温熔炉,将剩余金属放入高温熔炉,通过温控设备进行金属的熔点加温,通过过滤网进行加温后的金属液体分离,可以得到贵金属的分离液体。2CN114427030A说明书1/3页一种废旧电路板回收贵金属的方法技术领域[0001]本发明涉及废旧电路板回收贵金属技术领域,尤其涉及一种废旧电路板回收贵金属的方法。背景技术[0002]随着我国经济的快速发展,城市化进程不断加快,资源与环境对经济和社会发展的瓶颈制约日益突出。自然资源供给的有限性和环境承载能力的有限性促进人们更加注重资源的节约利用和再生资源的回收利用,以此缓解资源短缺和环境污染带来的压力,从而实现经济和社会全面协调的可持续发展。在电路板上贵金属较多,为了贵金属的回收利用,因此需要进行废旧电路板的贵金属回收,为此我们提出了一种废旧电路板回收贵金属的方法。发明内容[0003]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种废旧电路板回收贵金属的方法。[0004]为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种废旧电路板回收贵金属的方法,包括以下步骤:S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30‑50目的粉末物质;S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;S5,通过火融机构对剩