一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115042437A(43)申请公布日2022.09.13(21)申请号202210961737.4(22)申请日2022.08.11(71)申请人成都新杉宇航科技有限公司地址610500四川省成都市新都区工业东区新工大道333号9栋(72)发明人蒙南华戴玉宏李静高鑫(74)专利代理机构成都厚为专利代理事务所(普通合伙)51255专利代理师刘应迁(51)Int.Cl.B29C64/205(2017.01)B29C64/329(2017.01)B33Y30/00(2015.01)B33Y40/00(2020.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置(57)摘要本发明公开了一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，涉及增材制造技术领域。本发明包括下粉装置、支架和平粉装置，下粉装置和平粉装置均安装在支架上；下粉装置包括料斗和与料斗底部连通的下粉槽，料斗固定安装在支架上，下粉槽底部设置有筛网；料斗与筛网之间形成第一料仓和第二料仓，且第一料仓和第二料仓连接处设置有闭合机构；料斗上设置有第一级振动机构；第一料仓内部设置有均料器；下粉槽上设置有第二级振动机构。本发明将粉料通过搅拌、第一级振动、第二级振动处理后，有效解决了目前铺粉装置存在的铺设粉料密度不高、密度均匀性差等问题，提升了设备打印产品的质量。CN115042437ACN115042437A权利要求书1/1页1.一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，包括下粉装置、支架和用于铺平粉料的平粉装置，所述下粉装置和平粉装置均安装在支架上，其特征在于：所述下粉装置包括料斗和与料斗底部连通的下粉槽，下粉槽底部设置有筛网；所述料斗与筛网之间形成第一料仓和第二料仓，且第一料仓和第二料仓连接处设置有用于隔开或连通第一料仓和第二料仓的闭合机构；所述料斗固定安装在支架上，料斗上设置有第一级振动机构；所述第一料仓内部设置有用于搅拌粉料的均料器；所述下粉槽上设置有第二级振动机构。2.根据权利要求1所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述均料器包括旋转轴和螺旋叶片，所述螺旋叶片安装在旋转轴上。3.根据权利要求2所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述料斗上固定安装有驱动均料器旋转的驱动电机。4.根据权利要求1所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述闭合机构为两块对称安装在料斗两侧的隔板，所述隔板横向穿过料斗侧壁；所述料斗外侧设置有用于驱动两块隔板抵紧或分离的直线驱动机构；所述两块隔板的对接端为柔性或充气结构。5.根据权利要求1所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述料斗与下粉槽连接处设置有支撑机构，所述支撑机构为弹簧或橡胶圈。6.根据权利要求5所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述支撑机构上设置有防止粉料周向溢散的密封装置，所述密封装置为充气气囊或橡胶密封圈。7.根据权利要求1所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述第一级振动机构、第二级振动机构为超声波振动器、偏心振动凸轮、振动电机或电磁振动器。8.根据权利要求1所述的一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置，其特征在于：所述筛网的网眼为圆形、方形或菱形。2CN115042437A说明书1/4页一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置技术领域[0001]本发明专利涉及增材制造领域，特别是涉及一种应用于3D打印机的双层振动铺粉装置。背景技术[0002]3DP成型方法是典型的粉末（颗粒）材料3D打印技术，该技术最早由美国麻省理工学院于1989年在US5204055A1这篇专利中提出。该方法的具体过程为先在平台上均匀的铺一层粉末，打印头扫描并在特定区域内喷射一种液料，使得喷射部位的粉末粘结在一起，此时平台下降一定的层厚距离，重复上述步骤，直至完成所有层的铺粉打印工作。[0003]对于3DP类型的打印机，需要先将颗粒状物料加入铺粉器中,在升降底板用铺粉器铺上一层粉末材料，然后用刮板等工具将粉末刮平，最后喷头按照原型截面形状，将粘结材料有选择性地喷射到已铺好的粉末上，使原型截面有实体区域内的粉末粘结在一起，形成截面轮廓，一层打印完后，工作台下降到一个截面的高度，然后重复上面的步骤，直至原型打印完成，如此逐层打印累积成型所需工件。[0004]3DP成型方式最主要的指标要求打印的产品致密度高且密度一致性好，并且打印效率高。在目前的研究中发现，粗细粉末搭配的粉末密度，比单一粒径的粉末密度高，用合适的粒径搭配可以得到最大的粉末密度以及密度一致性。[0005]当前的技术多采用单级振动下粉，再由单个或者多个刮板及辊子抹平的方式来提升粉末的致