一种柔性电路板的压合方法与叠板结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105555032A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201511026474.4B32B27/32(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.12.31B32B27/06B32B37/06(2006.01)(66)本国优先权数据B32B37/10(2006.01)201521064814.82015.12.18CN(71)申请人深圳市新宇腾跃电子有限公司地址518105广东省深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业园区A27-A28栋(72)发明人杨立发郑绍东陈露(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人唐致明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B32B29/00(2006.01)B32B27/10(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种柔性电路板的压合方法与叠板结构(57)摘要本发明公开了一种柔性电路板的压合方法与叠板结构，其中压合方法包括在压合机的下载板上铺设缓冲层；在缓冲层上铺设叠板层，叠板层包括：牛皮纸、填充层、离型层、待压合的电路板以及堆叠在该电路板上的离型层、填充层与牛皮纸；按自下往上的顺序重复铺设若干层步骤S20中的叠板层；在最顶端的叠板层上铺设缓冲层；启动压合机进行热压；叠板层与缓冲层之间，以及相邻的叠板层之间通过可导热的刚性传压板分隔；填充层可在加热后融化，以填充牛皮纸与离型层之间的空隙。本发明可以吸附熔融后的PE液体，减少压合后的清理工作；可以有效的保证不同批次的产品的一致性，有助于控制产品精度；增加单次压合的电路板层数，使生产效率得到了极大的提升。CN105555032ACN105555032A权利要求书1/1页1.一种柔性电路板的压合方法，包括以下步骤，S10在压合机的下载板上铺设缓冲层；S20在缓冲层上铺设叠板层，所述叠板层包括：至少一层的牛皮纸；位于牛皮纸上的填充层；位于填充层上的离型层；位于离型层上的待压合的电路板；以及，位于该电路板上且按自下往上的顺序依次堆叠的上述离型层、填充层与牛皮纸；S30按自下往上的顺序重复铺设若干层步骤S20中所述的叠板层；S40在最顶端的叠板层上铺设缓冲层；S50启动压合机进行热压；其中，所述叠板层与缓冲层之间，以及相邻的叠板层之间通过可导热的刚性传压板分隔；所述填充层可在加热后融化，以填充牛皮纸与离型层之间的空隙。2.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，所述缓冲层为多层层叠铺设的牛皮纸。3.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，所述填充层为PE膜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的压合方法，其特征在于，位于所述传压板与填充层之间的牛皮纸为两层。5.一种用于柔性电路板压合的叠板结构，其特征在于，包括缓冲层与若干叠板层，所述叠板层按竖直方向依次堆叠，其底部与顶部铺设有所述缓冲层，且所述叠板层与缓冲层之间，以及相邻的叠板层之间通过可导热的刚性传压板分隔，其中，所述叠板层包括按自下往上顺序铺设的牛皮纸、填充层、离型层、待压合的电路板、离型层、填充层与牛皮纸。6.根据权利要求5所述的叠板结构，其特征在于，所述缓冲层为多层层叠铺设的牛皮纸。7.根据权利要求5所述的叠板结构，其特征在于，所述填充层为PE膜。8.根据权利要求5至7中任一项所述的叠板结构，其特征在于，位于所述传压板与填充层之间的牛皮纸为两层。2CN105555032A说明书1/4页一种柔性电路板的压合方法与叠板结构技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板的制造领域，尤其是涉及一种柔性电路板的压合方法，以及用于实现电路板压合的叠板结构。背景技术[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性与绝佳可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，因而得到了人们的欢迎。柔性电路板包括单层板与多层板，其中多层板是将作为主体的电路板与其他多层辅助材料压接为一个整体，多层板的压接多数通过传压工艺完成，即将待压合的多层材料沿竖直方向堆叠，然后将堆叠后的电路板放置在传压机上压合；同时为了提升效率，多个多层板也可以依次堆叠，从而可以同时压合多张板，然而现有技术中的辅助材料包括硅胶，采用硅胶存在下列缺陷：1、硅胶的厚度较厚，而传压机的压合行程是固定的，故采用硅胶会导致电路板的总厚度增加，导致叠加的层数相应减少，从而降低产能；2、硅胶在压合过程中的变形较大，不利于保证精度；3、硅胶因为成本较高，通常都会经过多次使用后才会进行更换，而硅胶随着使用次数的增加其理化性质会发生变化，从而间接导致不同批次的产品之间也会产生差异，难以控制产品质量。发明内容[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种柔性