显示面板及其制造方法、显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110931539A(43)申请公布日2020.03.27(21)申请号201911328791.X(22)申请日2019.12.20(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人成都京东方光电科技有限公司(72)发明人周桢力谭文张永康(74)专利代理机构北京市立方律师事务所11330代理人张筱宁(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称显示面板及其制造方法、显示装置(57)摘要本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。该显示面板包括：第一基板和第二基板，相对设置。第一信号走线层，设置在第一基板靠近第二基板的一侧。第一信号走线层包括第一信号走线和相分离的第一垫块。第二信号走线层，设置在第二基板靠近第一基板的一侧；第二信号走线层包括第二信号走线和相分离的第二垫块。平坦层搭接台，一端与第一信号走线连接，平坦层搭接台的另一端与第二信号走线连接。封装层，一端与第一垫块连接，封装层的另一端与第二垫块连接；封装层和平坦层搭接台由纳米银胶材料制成。本实施例的显示面板可以实现一次涂覆封装层和平坦层搭接台，使封装层和平坦层搭接台的高度相同，规避搭接不良或牛顿环不良的问题。CN110931539ACN110931539A权利要求书1/2页1.一种显示面板(1)，其特征在于，包括：第一基板(2)和第二基板(3)，相对设置；第一信号走线层(4)，设置在所述第一基板(2)靠近所述第二基板(3)的一侧；所述第一信号走线层(4)包括第一信号走线(41)和相分离的第一垫块(42)；第二信号走线层(5)，设置在所述第二基板(3)靠近所述第一基板(2)的一侧；所述第二信号走线层(5)包括第二信号走线(51)和相分离的第二垫块(52)；平坦层搭接台(6)，一端与所述第一信号走线(41)连接，所述平坦层搭接台(6)的另一端与所述第二信号走线连接；封装层(7)，一端与所述第一垫块(42)连接，所述封装层(7)的另一端与所述第二垫块(52)连接；所述封装层(7)和所述平坦层搭接台(6)由纳米银胶(8)材料制成。2.如权利要求1所述的显示面板(1)，其特征在于，包括：触控区(11)和位于所述触控区四周的非触控区(12)；所述封装层(7)位于所述非触控区(12)的边缘处，所述平坦层搭接台(6)位于所述封装层(7)靠近所述触控区(11)的一侧。3.如权利要求2所述的显示面板(1)，其特征在于，还包括：所述封装层(7)包括至少两个弧形状的封装段(71)，所述封装段(71)之间相分离，所述第一基板(2)一侧表面的第一区域、所述第二基板(3)一侧表面中与所述第一区域相对的第二区域、与相邻两个所述封装段(71)的侧壁，形成平行于所述第一基板(2)或所述第二基板(3)的间隙通道，相邻两个所述封装段(71)的侧壁处设置有绝缘层(9)，所述间隙通道用于供所述第一基板(2)与所述第二基板(3)之间的导电层的接口焊盘通过。4.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-3任一项所述的显示面板(1)。5.一种显示面板(1)的制造方法，其特征在于，包括：在第二信号走线(51)的表面上压印出初始态平坦层搭接台，在第二垫块(52)的表面上压印出初始态封装层；所述初始态平坦层搭接台和所述初始态封装层的材料都为纳米银胶(8)；第二信号走线层(5)设置于第二基板(3)一侧，包括所述第二信号走线(51)和相分离的所述第二垫块(52)；对设置有所述初始态封装层和所述初始态平坦层搭接台的所述第二基板(3)进行预烧结处理，得到中间态封装层和中间态平坦层搭接台；将所述中间态封装层和所述中间态平坦层搭接台，与第一垫块(42)和第二信号走线(41)进行对位和对盒；第一信号走线层(4)设置于第一基板(2)一侧，包括所述第一信号走线(41)和相分离的所述第一垫块(42)；所述对盒后，对所述中间态封装层和所述中间态平坦层搭接台进行烧结处理，得到平坦层搭接台(6)和封装层(7)。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述第二信号走线远离所述第二基板(3)的表面上压印出初始态平坦层搭接台，在所述第二垫块(52)远离所述第二基板(3)的表面上压印出初始态封装层，包括：在所述第二信号走(51)远离所述第二基板(3)的表面上涂覆纳米银胶(8)；将表面压印板中的一部分通孔与所述第二垫块(52)对位，且将所述表面压印板中的另一部分通孔与所述第二信号走线对位后，下压所述表面压印板至与所述第二信号走线(51)2CN110931539A权利要求书2/2页抵接，使得冗余的纳米银胶(