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（行业分析报告）行业基本面分析LED行业基本面分析目录一，总结21.1行业演进21.2产业链分解21.3竞争力分析21.3.1行业壁垒21.3.2议价能力31.3.3同业竞争31.3.4替代威胁31.4领导企业41.5下游需求41.5.1产值预测41.5.2重点需求51.6发展趋势51.7投资建议5二，行业概况62.1技术发展62.2白光LED基本情况72.3产业链82.4竞争格局9三，LED制造产业123.1材料制备行业123.2设备制造行业133.3外延片芯片制造行业143.3.1基本情况143.3.2大陆市场153.4封装行业17四，LED应用产业194.1基本情况194.2照明应用行业204.3显示屏应用行业244.4背光源应用行业25五，大陆LED行业285.1基本情况285.2地区发展29六，台湾LED行业32一，总结1.1行业演进LED照明技术的发展路径可以从两个维度来拆解：1，色彩丰富，从60年代的红色，到70年代的黄、绿色，直至90年代的蓝、白色；2，发光效率提升，从60年代0.1lm/w，到80年代的10lm/w，直至当前的100lm/w。LED的应用范围随着其色彩丰富、发光效率提升，逐步从60年代的指示灯市场，发展到90年代的手机背光市场，直至当前的显示屏、中型尺寸LCD背光等市场，未来还可能向大尺寸背光、通用照明、车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。1.2产业链分解LED产业链大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为：上游的单晶片衬底制作、MOCVD制造；中游的外延晶片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分：照明应用、显示屏、背光源应用。1.3竞争力分析1.3.1行业壁垒环节衬底制作设备制造外延片、芯片封装组件因蓝宝石衬底片要国际上只有德、美、外延片提高外量子传统封装技术成熟多，求表面光洁度在纳技术难度英、日等非常有限的效率、降低结温、有芯片封装技术难度大，米级以上，研磨尤其企业可以商业化生效散热；芯片成品率关键是散热问题困难核心专利由日亚丰、极高，日亚拥有蓝宝极高，行业最领先的田合成、Lumileds、较低，大功率LED有专利壁垒石衬底专利，Cree日本企业对技术严Cree、Osram等控一定专利壁垒有SiC衬底专利格封锁制劳力>规模>工艺>技生产特点技术驱动技术驱动技术>资本>工艺术高端高（五大）集中度寡头垄断寡头垄断集中度很低中低端低关键在于资本实力和MOCVD台数、工艺主要壁垒专利壁垒、技术壁垒技术壁垒、专利壁垒管理的精细化，大功率成熟水平、专利授权LED制造有技术壁垒进入门槛极高极高偏高低1.3.2议价能力环节衬底制作设备制造外延片、芯片封装组件强，衬底材料必然强，MOCVD的供货中高端拥有较强议对下游议价能会影响整个产业，能力是限制LED芯弱，除了有技术含量的价能力；低端产能旺力是各个技术环节的片公司产能扩张的大功率、多芯片封装盛，议价能力不足关键瓶颈GaN基芯片产能扩寡头垄断，供需稳以销定产，下游需求大较快。低档产品供属于劳动密集行业，市供需定旺盛大于求，高档产品则场供给充分价高难求1.3.3同业竞争全球LED产业主要分布在日本、台湾、欧美、韩国和大陆等国家与地区。日本约占38%的份额，是全球LED产业最大生产国，保持高亮度蓝光和白光LED的专利技术优势，在高亮度LED市场居于领导地位。美国及欧洲地区掌握上游外延及芯片核心技术，产业垂直整合最为完整，以高端应用产品市场为主，在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽车应用等高端市场占有优势。台湾由封装起步，逐步向上游外延及芯片领域拓展。台湾以低价策略逐渐威胁到日本的领导地位，基本占据了中低端LED市场，目前产值位列全球第二，市场占有率约24%。中国，封装仍是LED产业中最大的产业链环节，但芯片比重持续提高。近几年芯片产能扩大较快，在全球LED芯片市场中的占有率逐年提升，从2003年不足10%增长到将近20%。韩国LED芯片前几年才组建，在新兴市场发展迅速，目前掌握LED的技术达到世界先进水平。台湾、大陆、韩国等公司受专利牵制很大，其中尤以台湾最为突出。目前核心专利由日亚、丰田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制，他们采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。日亚是技术转让、授权、诉讼的主要发起人。新兴厂商的应对办法是，提高自身研发实力，研发出独特的专利技术，获得老牌企业的相互授权。1.3.4替代威胁从理论上讲，LED是目前最先进的照明技术。相比于传统照明技术，它最大的优点是：能耗低、寿命长、体积小、安全环保。但受困于技术和产业化瓶颈，LED在价格、发光效率、光衰、散热性、一致性