一种键帽制造工艺及键盘.pdf
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相关资料
一种键帽制造工艺及键盘.pdf
本发明涉及键帽制造领域,公开了一种键帽制造工艺,包括以下步骤:在膜上印刷线条并形成与键帽形状相对应的膜凸起部,根据线条的曲变情况以确认膜凸起部的形状大小;将图案分成若干个色块并印刷于膜上,膜上形成与键帽形状相对应的膜凸起部,色块与膜凸起部相对应;对膜凸起部与膜进行分离并保留有连接带进行固定;往膜凸起部的内部注塑形成键帽;与现有技术相比,本发明的有益效果是:实现键帽与键帽之间图案的连贯性以及保证其耐磨性。
键帽及键盘.pdf
本发明关于一种键帽及键盘,该键帽包括透光帽体、雾化结构及涂布层。透光帽体具有内底面及外顶面。雾化结构形成于内底面。涂布层形成于外顶面且具有镂空图案。镂空图案的区域与雾化结构的区域相对应。本发明的键帽上设置有雾化结构,雾化结构可以是形成于透光帽体表面的粗糙结构,也可以是分布于透光帽体内部的颗粒;还可以于同一键帽上同时包含前述二种雾化结构。由于雾化结构的设置,使透光帽体的内部结构不致从镂空图案处显示出来。
键盘键帽结构.pdf
本发明提供一种键盘键帽结构,包括:键帽及安装于键帽上的平衡杆,平衡杆的硬度与强度大于键帽,所述键帽包括本体、设于本体内侧面的数个卡扣、及设于本体内侧面的数个凸起,每个卡扣设有一个卡槽,所述平衡杆安装在卡槽上,所述数个凸起沿着键帽本体的长度方向设在平衡杆与本体内侧面之间,并支撑该平衡杆,对应平衡杆形成凸起与卡扣组合,在所述凸起与卡扣组合里,通过对凸起的高度与卡扣的卡槽的底部高度进行高低变化设置,使得卡在平衡杆上的键帽本体对应凸起与卡扣的卡槽底部的高度变化发生变形,从而控制键帽的变形。
一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺.pdf
本申请涉及键盘安装的技术领域,具体公开了一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺,其技术方案要点是:包括上盖上料机构、键帽上料机构以及压合机构,上盖上料机构具有上盖上料位点,上盖上料机构包括第一上料机械手,第一上料机械手用于将上盖移动至上盖上料位点;键帽上料机构具有键帽上料位点,键帽上料机构包括第二上料机械手,键帽的数量设置为与一个上盖需要组装的数量适配,第二上料机械手用于将配合一个上盖的所有键帽根据键帽在上盖的排布移动至键帽上料位点;压合机构具有压合位点,压合机构包括压合滑台以及压合组件,压合组件位于压合
机械键盘键帽高.docx
第一种解释:常规来讲键盘有六行,每行按键的高度都不同。f几几几和数字那一行是r4高度,qwe那一行是r3高度,asd那一行是r2高度,zxc和ctrlalt那一行是r1高度。你拔下来这几个键放桌子上比一下就知道了。单独买37个键的话,我只知道如果用适合abs的模具来制作pbt键帽的话,整体键帽会发胀,所以插在键轴上会插不深,所以位置会略高一点点,所以我觉得如果单独换一辆个键会比较奇怪,但是一次性37这种的应该问题不大。自己也不太懂,随便说说,希望大家别笑话我。第二种解释:R1高度适用于主键区ZXCVBNM