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PCB的各层定义及描述

1、TOPlayer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOMlayer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜
箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，
波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，
波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER
MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用
于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识
和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。字串6

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程
时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即
可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、
字符、商标等。

6、MECHANICALlayerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它
layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用
layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUTlayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外
形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALlayer1，则主要看这两层的外形完整
度，一般以MECHANICALlayer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALlayer1作为外
形层，如果使用KEEPOUTlayer作为外形，则不要再使用MECHANICALlayer1，避免混淆！

8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，
但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。

10、MULTIlayer（通孔层）：通孔焊盘层。
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11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

1Signallayer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Top
layer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2Internalplanelayer(内部电源/接地层)

Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置
电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3Mechanicallayer(机械层)

Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐
标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所
不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层
可以附加在其它层上一起输出显示。

4Soldermasklayer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在
设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和Bottom
Solder(底层)两个阻焊层。

5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel
99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用
输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡
膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

PasteMask层的Ge