一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106957531A(43)申请公布日2017.07.18(21)申请号201710172140.0(22)申请日2017.03.22(71)申请人安徽键合科技有限公司地址230000安徽省合肥市蜀山区合肥市高新区天达路2号安徽大学科技园内电子楼209、210、213、214室(72)发明人何珩张宇军(74)专利代理机构杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240代理人王桂名(51)Int.Cl.C08L83/14(2006.01)C08J9/10(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料(57)摘要本发明公开了一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于，材料组份为：含硅氧烷芳炔树脂110份，发泡剂11～15份，助发泡剂11～15份；本发明实施例提供的耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，与现有技术相比，本发明的积极效果在于，本发明所提供的含硅氧烷芳炔树脂本身可作为耐高温，耐烧蚀，耐高温陶的前驱体；发泡后兼具这些特殊性能的同时又具有了发泡产品的隔热性，低密度等优点；在航天材料领域，作为一种新型树脂泡沫材料，有着更为显著的耐高温耐热性能。CN106957531ACN106957531A权利要求书1/1页1.一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：材料组份为：含硅氧烷芳炔树脂110份，发泡剂11～15份，助发泡剂11～15份。2.根据权利要求1所述的一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：所述的发泡剂为：偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯、偶氮二甲酸钡、亚肼基二甲酰胺、甲苯磺酰肼(TSH)、二硝基五亚甲基四胺(DPT)、二甲基二亚硝基对苯二甲酰胺(NTA)、5-苯基四唑(5-PT)、苯磺酰肼(BSH)、对苯磺酰肼、二磺酰肼二苯砜、二苯二磺酰肼、苯二磺酰肼、对甲苯磺酰基氨基脲(PTSS)或联二脲。3.根据权利要求1所述的一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：所述的发泡剂为：偶氮二甲酰胺AC发泡剂。4.根据权利要求1所述的一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：所述的助发泡剂为：偶氮化合物、脲素、含亚硝基的胺类物质、金属盐类物质、有机酸类物质或磷酸酯类物质中的一种。5.根据权利要求1所述的一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：所述的助发泡剂为：脲素或氧化锌。6.根据权利要求1所述的一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：所述的发泡剂组份为：11份。7.根据权利要求1所述的一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于：所述的助发泡剂组份为：11份。2CN106957531A说明书1/4页一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料技术领域[0001]本发明涉及树脂泡沫材料技术领域，特别是涉及一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料。背景技术[0002]现有的有机高分子耐高温泡沫材料如聚氨酯泡沫、酚醛泡沫、环氧泡沫等使用温度一般较低，通常小于300℃，而一些无机类多孔性材料制备工艺复杂，对一些复杂构件难以成型，限制了其使用范围。[0003]含硅氧烷芳炔树脂是近年发展起来的有机无机杂化材料，该树脂具有优异的耐热性，优良的介电性能及高温陶瓷化性能，可作为耐高温烧蚀防热材料、耐高温透波材料以及耐高温陶瓷的前体，在航空航天领域具有广阔的应用前景。而含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料重量轻，刚性大，尺寸稳定性好，耐化学腐蚀，耐热性好，使用温度可达500℃以上，可作为航天航空等领域理想的隔热材料。除此之外，采用本发明制备含硅氧烷芳炔树脂泡沫工艺简单，制得的泡沫材料泡孔均匀，吸水率小，压缩强度大，介电性能优异。发明内容[0004]本发明实施例的目的在于提供一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，以克服现有技术的不足。[0005]为达到上述目的，本发明实施例公开了一种耐高温含硅氧烷芳炔树脂泡沫材料，其特征在于，材料组份为：含硅氧烷芳炔树脂110份，发泡剂11～15份，助发泡剂11～15份。[0006]可选的，所述的发泡剂为：[0007]偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯、偶氮二甲酸钡、亚肼基二甲酰胺、甲苯磺酰肼(TSH)、二硝基五亚甲基四胺(DPT)、二甲基二亚硝基对苯二甲酰胺(NTA)、5-苯基四唑(5-PT)、苯磺酰肼(BSH)、对苯磺酰肼、二磺酰肼二苯砜、二苯二磺酰肼、苯二磺酰肼、对甲苯磺酰基氨基脲(PTSS)或联二脲。[0008]可选的，所述的发泡剂为：[0009]偶氮二甲酰胺AC发泡剂。[0010]可选的，所述的助发泡剂为：[0011]偶氮化合物、脲素、含亚硝基的胺类物质、金属盐类物质、有机酸类物质或磷酸酯类物质中的一种。[0