LED SMT回流焊缺陷检测评估报告参考模板.pdf

LEDSMT回流焊缺陷检测
LED贴片焊接焊点内部会有微小空洞（气泡）现象。这些空洞是由回流焊在加热期间，焊锡中夹住的空
气或助焊剂等化合物的膨胀所引起。空洞会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测试的环
境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。金鉴检测通过无损伤检测手段，测试SMT回流
焊焊接后，焊点中的空洞比，剔除不良品，确保灯珠热量完美导到铝基板，从而确保灯具寿命达到设计要求。

服务客户：LED灯具厂、灯珠供应商、SMT加工厂

检测手段：X射线透视仪

服务内容：
1.参考标准，给产品抽样建议
2.查找产品是否存在空洞，统计良品率
3.计算空洞的面积，评估危害级别。LED焊点中的高空洞比会导致焊点在冷热冲击
4.提供第三方品质管理检测报告温度循环测试后产生裂纹，引起灯具疲劳失效。

2014-05-22广东金鉴检测科技有限公司地址：广州市增城区新塘香山大道2号
电话：[phone]手机：[phone]邮箱：[e-mail]
测试数据
案例分析：Area1Area2Area3
样品
样本大小：200pcs面积(mm2)空洞比(%)面积(mm2)空洞比(%)面积(mm2)空洞比(%)
每个样本测量点：5#1-11.8430.63.921.91.6870.2
#1-21.8321.13.8715.41.6751.1

#1-31.7652.53.9422.91.680.3
#1-41.81203.8951.81.6921.4
#1-51.75223.86771.7133.8
#2-11.8340.63.8751.91.6850.8
#2-21.8420.83.91511.6820.6

Area1#2-31.8450.93.93211.6890.3

Area2#2-41.8630.73.9492.41.6970
#2-51.8470.13.95410.31.6870.3
Area3
…………………
测量区域：正极、负极、散热盘
客户允许空洞标准：正上方观察，空洞面积不超过焊盘面积的10%

广东金鉴检测科技有限公司地址：广州市增城区新塘香山大道2号
电话：[phone]手机：[phone]邮箱：[e-mail]