实践实习报告模板七篇.docx

第PAGE\*Arabic\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*Arabic\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页第PAGE\*MERGEFORMAT37页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT37页实践实习报告模板七篇实践实习报告模板七篇在学习、工作生活中，接触并使用报告的人越来越多，报告根据用途的不同也有着不同的类型。那么什么样的报告才是有效的呢？以下是我精心整理的实践实习报告8篇，欢迎阅读与收藏。实践实习报告篇1实验一：焊接练习一、实习内容：使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件，电装实习实践报告。实习目的：初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。二、实习器材及介绍：1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。2.钳子、镊子各一把。3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观4.印刷电路板（pcb板）：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。5.细铜丝。三．原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。四．实习步骤：步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开步骤5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开五、实习小结及心得：电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热，社会实践报告《电装实习实践报告》。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的基本原理与方法。实验四：简单印制电路板设计一、实习内容：根据电路图，自主绘制印制电路板图。二、设计要求1．印制电路板图的大小为100mm*100mm;2.插孔直径为1mm，焊盘直径为1.5mm-2mm，铜箔宽1mm;3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度（1mm宽导线可按2ma电流量计算）；实践实习报告篇2自从踏出校门的那天开始就意味着我即将面对一项新得到挑战，一项从