有关PCB铜箔的定义.pdf
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有关PCB铜箔的定义.pdf
PCBDesignExpressTitle:銅箔厚度的計算相關電影檔:NoDate:Oct14,2004Author:AlbertChenRevision:1.0PSDVersion:AllversionsCadenceTaiwanhttp://www.cadence.com.tw/http://www.pcbhighspeed.com/http://sourcelink.cadence.com/-1–PCBDesignExpressContents:銅箔厚度的計算印刷電路板的銅箔厚度關係到阻抗值的變化.
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PCB铜箔行业分析报告.pdf
PCB铜箔行业分析报告PCB铜箔行业分析报告一、定义PCB铜箔是即插即用的电子零部件,用于电子产品的电子化,需要承载电子元器件的底板,通常是玻璃纤维/环氧树脂陶瓷纤维/无机填充树脂基材上的覆盖铜箔。PCB铜箔通常生成在电路板上,由涂有导电颜料的聚合物基材覆盖。密度高,尺寸小,可实现在电路板表面塑料薄膜上画出铜箔图形。二、分类特点PCB铜箔根据覆铜箔厚度区分为单面板、双面板、多层板、盲孔板和埋孔板,这些板的制作技术有所不同。在PCB板的生产过程中,铜箔是一个必不可少的元素。铜箔已经成为电路板制造过程中的基本
PCB的定义.doc
PCB的定义1.PCB为PrintcdCicuilsBoard的缩写,即为印刷电路板。2.是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的,可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。PCB的用途1.主要为连接线路,支持零件。2.英国1903Hansen氏公司首创印刷电路板之河,是改变以往利用焊枪,铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。同时伴随着积集电路(IC)及大型积集电路(LSI),和半导体的产生,而使PCB的电路(回路)变得高密集化,使整个装配件变得体积小型化,重量轻量化,质量高信赖度;从而为人类科技技术的进
厚铜箔PCB板印刷加工方法.pdf
一种厚铜箔PCB板印刷加工方法,第一步,第一次常规印刷,使用线底菲林晒网丝印,使油墨填充基材区域;第二步,第一次对位,使用线路菲林对位,保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨;第三步,第二次常规印刷,使之墨量均匀、表面平整;第四步,第二次对位,使用正常需要的菲林进行生产。其优点是解决了PCB铜厚≥4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题,提升了一次合格率。