2022年电子特气行业研究报告.docx

2022年电子特气行业研究报告1.工业气体品类繁多，电子特气成长性最强中游：外包供气占有望提升至2025年的70%-75%，推动供气市场稳步增长气体专业社会化外包占比较海外仍有差距，有望从2021年的65%提升至2025年的70%-75%：工业气体的制气模式有自建设备制气和外包供气，我国外包供气市场份额从2017年的55%增至2021年的65%，但与发达国家80%的外包率仍有差距，预计2025年我国外包供气占比有望提升至70%-75%，专业的外包气体供应商将持续受益。中游：以电子特气为主的特种气体，需求占比有望提升至2025年的25%新兴产业带动特种气体占比有望从2021年的19%提升至2025年的25%：2021年特种气体需求占比仅19%，电子特气占据特种气体市场的主要份额，随着下游新兴产业加速发展，预计以电子特气为主的特种气体占比有望提升至2025年的25%。下游：需求集中于半导体、光伏等，半导体需求占比有望提升至55%半导体、显示面板、光伏等为电子特气主要下游，我国半导体行业需求占比有望从2021年的43%提升至2025年的55%：电子特气为半导体、显示面板、光伏、LED等下游领域制造环节的重要耗材，半导体在我国电子特气需求中占比低于全球水平，随着半导体产业加速向我国转移，预计未来三年我国半导体行业占电子特气需求比例有望从2021年的43%提升至2025年的55%。下游：电子特气为晶圆制造第二大材料，被誉为半导体的“血液”电子特气在晶圆制造材料中占比13.1%仅次于硅片，是第二大耗材：电子特气主要应用于晶圆制造的光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等核心工艺环节，其纯度和洁净度直接影响到半导体器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，2021年在晶圆制造材料需求中占比约13.1%，仅次于硅片，是晶圆制造材料中的第二大耗材。2.突破两大壁垒+服务优势凸显，2025年国产化率有望提升至25%电子特气市场由海外主导，2025年国产化率有望提升至25%四大跨国巨头垄断全球电子特气91%市场：21世纪以来，全球气体行业形成了美国空气集团、法国液空集团、德国林德集团、日本太阳日酸四家巨头公司垄断的行业格局；2018年，四家气体巨头占据了全球电子特气市场约91%的市场份额。2025年我国电子特气国产化率有望提升至25%：由于我国电子特气行业起步晚，过去国内气体企业与国外巨头存在较大技术代差，2020年我国电子特气国产化率仅14%。我们预计未来三年国内气体企业所占份额有望提升至25%。俄乌冲突引发稀有气体供应紧缺，催化电子特气加速俄乌冲突引发氖气等稀有气体紧缺，氖气价格上涨800%：集邦资讯数据显示，乌克兰供应了全球70%的氖气、40%的氪气和30%的氙气。俄乌冲突爆发后，氖气等稀有气体紧缺，截至2022年7月14日，氖气、氪气、氙气价格较年初分别上涨了800%、126%、108%。稀有气体紧缺时间或超市场预期：俄乌冲突爆发后，供应全球约一半的半导体级氖气的两家供应商，马里乌波尔的Ingas与敖德萨的Cryoin，均在3月上旬停止运营，6月俄罗斯为了回应欧美制裁也限制对氖气等稀有气体出口；考虑到俄乌冲突仍在持续，且冲突结束后重启气体生产线需要一定时间，我们预计氖气等稀有气体紧缺时长或超市场预期。供应链安全受重视，审核认证加快替代加速：国内下游厂商对于电子特气供应链安全愈加重视，预计对国产电子特气的审核认证方面将更加快速，电子特气的国产替代进度将进一步加快。突破技术壁垒：自主掌握气体纯化、混配、处理、检测等工艺特种气体技术壁垒高：特气的生产涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺，同时客户对气体的纯度、精度等方面有复杂要求，由此形成较高技术壁垒。国内企业在多个环节实现突破：国内企业在气体纯化环节能将部分电子特气实现9N级别的纯度，在气体混配环节可使配气误差达到±2%以内，在气瓶处理环节可使粗糙度达到0.2μm以下，在气体分析检测环节对多种气体的检测精度可达0.1ppb。本土服务优势凸显：区位优势显著，积极向气体综合服务拓展电子特气对物流配送要求与一站式服务需求较高：电子特气供气模式以零售气体模式为主，需要供应商在保证服务高效、及时的同时能合理控制成本；同时客户希望气体企业能满足其一站式的用气需求，对综合服务能力有较高要求。在零售气体模式上具有本土区位优势，在现场制气模式上积极向气体综合服务拓展：在零售气体模式上，相较于从海外运输气体，国产企业具有明显的本土区位优势；在现场制气模式上，国产企业逐步向气体综合服务模式迈进，为客户提供整套气体服务。国产企业加大资本开支，扩充产能迎接需求释放国产气体企业平均资本开支占比处于相对高位，产能持续扩张：2017年，金宏气体、凯美特气、华特气体、和远气体、南大光电、昊华科技、雅克科技、杭氧股份